[发明专利]半导体照明产品散热性能检测装置及其检测方法

权利要求书

1.一种半导体照明产品散热性能检测装置，其特征在于：包括中央监控及处理计算机和分别与中央监控及处理计算机连接的快速辐射功率测试仪、电参数发生及测量仪、温度探测器、变环境测试积分球、参数分析及等效变换模块；

物理特性参数输入模块用于采集半导体照明产品的物理特性参数；

快速辐射功率测试仪用于采集半导体照明产品的辐射量数据；

电参数发生及测量仪用于向半导体照明产品提供所需的电功率，同时测量半导体照明产品的工作过程中的交流及直流电参数；

温度探测器用于探测半导体照明产品内、外部测试基点的温度信号；

变环境测试积分球用于产生半导体照明产品所需的环境温度；

中央监控及处理计算机接收上述辐射量数据、交流及直流电参数、温度信号及环境温度；

参数分析及等效变换模块用于将半导体照明产品光电特性及物理特性进行归一化变换，推算出等效数学模型状态下的工作参数，中央监控及处理计算机根据该工作参数输出测试数据、曲线及综合分析报告。

2.根据权利要求1所述的半导体照明产品散热性能检测装置，其特征在于：该电参数发生及测量仪包括输入电功率、电信号发生模块，输入输出电压、电流模块、功率反馈值回读模块及功率因数测试模块。

3.根据权利要求1所述的半导体照明产品散热性能检测装置，其特征在于：半导体照明产品内的温度测试基点为半导体照明光源模组基板。

4.根据权利要求1所述的半导体照明产品散热性能检测装置，其特征在于：该中央监控及处理计算机还连接一灯具光电特性及物理特性修正模块，用于对采集到的半导体照明产品的光电特性及物理特性进行修正。

5.一种半导体照明产品散热性能检测方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)测试半导体照明产品的物理特性参数，通过快速辐射功率测试仪采集半导体照明产品的辐射量数据，在半导体照明产品内部的温度测试基点处贴装温度探测器，在半导体照明产品外部的测试基点处贴装另一温度探测器，将半导体照明产品与电参数发生及测量仪相连接，用于向半导体照明产品提供所需的电功率，同时测量半导体照明产品的工作过程中的交流及直流电参数；

(2)将半导体照明产品放入变环境测试积分球中，并使半导体照明产品内、外环境温度稳定；

(3)通过中央监控及处理计算机读取半导体照明产品的电参数值、辐射量数据、物理特性参数值及环境温度值；

(4)通过中央监控及处理计算机触发同步信号，执行稳态热特性测试，稳态热特性测试通过各点温度探测器在环境温度稳定条件下测试各测试基点的稳态温度；

(5)重复步骤3～4，通过电参数发生及测量仪改变输入功率值、通过变环境测试积分球改变环境温度条件测试多组数据，测试范围不超过正常工作态允许条件下的极限值；

(6)建立等效数学模型将半导体照明产品光电特性及物理特性进行归一化变换；

(7)根据以上步骤测试和分析，输出半导体照明产品在不同环境温度和不同输入电功率条件下的基点温度值、等效数学模型归一化的基点温度数据、曲线及综合分析报告。

6.根据权利要求5所述的半导体照明产品散热性能检测方法，其特征在于：快速辐射功率测试仪采样频率、电参数发生及测量仪的测量采样频率及温度探测器的温度采样频率保持同步，均由中央监控及处理计算机同步触发。