[发明专利]一种陶瓷抛光废料烧制多孔过滤陶瓷砖的方法无效
申请号: | 200910193596.0 | 申请日: | 2009-10-31 |
公开(公告)号: | CN101709001A | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 吴清仁;谢代义;吴启坚 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;C04B35/622;C04B35/14;B09B3/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 裘晖 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 抛光 废料 烧制 多孔 过滤 陶瓷砖 方法 | ||
1.一种陶瓷抛光废料烧制多孔过滤陶瓷砖的方法,其特征在于包括以下操 作步骤:
(1)原料处理:将陶瓷抛光废料和煅烧氧化铝进行粗粉碎,加入轻质氧化 镁和滑石,混合均匀,得到原料;加入占原料质量0.3~0.5%的三聚磷酸钠,进 行湿法球磨,得到浆料;所述球磨是采用球型氧化铝作为球磨介质;所述球磨 时间为20~25h;
所述原料由以下按质量份数计的组分组成:陶瓷抛光废料50~70份,煅烧 氧化铝18~22份,滑石28~35份,轻质氧化镁2~10份;所述陶瓷抛光废料 的烧失量为2.01~8.99%;所述煅烧氧化铝的烧失量为0.10~3.99%;
(2)粉料制备:将步骤(1)所得浆料经脱水、过筛后,喷雾造粒,得到 粉料;
(3)压制成型:在150~190Mpa压力条件下,将步骤(2)所得粉料进行 半干压成型,得到成型坯体并进行干燥;
(4)烧结:将步骤(3)所得成型坯体进行烧结,所述烧结分为干燥阶段、 烧成阶段和冷却阶段;所述干燥阶段是在100~300℃下干燥15~20min;所述 冷却为冷却至150℃,冷却时间为15~30min;所述烧成阶段是在500~1300℃ 下保持50~65min,其中1220~1275℃下高火烧结的时间为20~25min;冷却后 得到多孔过滤陶瓷砖。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷抛光废料烧制多孔过滤陶瓷砖的方法, 其特征在于:步骤(1)所述浆料的含水质量百分比为28~33%,筛余质量百分 比为0.1~0.7%,浆料的流动度以涂4粘度杯的流出时间计为30~40s。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷抛光废料烧制多孔过滤陶瓷砖的方法, 其特征在于:步骤(2)所述粉料呈球状,含水质量百分比为3~7%;所述粉料 的粒度为过20目的粉料占粉料总质量的67~73%,过40目的粉料占粉料总质 量的27~33%。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷抛光废料烧制多孔过滤陶瓷砖的方法, 其特征在于:步骤(3)所述压制成型是采用液态油压压机采用双面压的原理对 粉料进行半干压成型。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷抛光废料烧制多孔过滤陶瓷砖的方法, 其特征在于:步骤(4)所述烧结所使用的燃料重油的热值为41868~45218KJ/Kg。
6.一种根据权利要求1~5任一项所述方法制备的多孔过滤陶瓷砖。
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