[发明专利]多层HDI线路板的微孔制作工艺无效
| 申请号： | 200910193811.7 | 申请日： | 2009-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101711096A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 周刚 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 hdi 线路板 微孔 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.多层HDI线路板的微孔制作工艺，包括以下步骤：
(1)对内层线路板镭射钻孔并对孔壁电镀；
(2)对电镀后的微孔或微通孔进行树脂塞孔；
(3)孔口树脂研磨；
(4)对打磨平整的孔口树脂面进行沉铜和电镀，使孔口树脂表面金属化；
(5)内层板线路蚀刻及外层层压；
(6)对外层板镭射钻孔；
(7)对外层板进行图形电镀，实现层间电气互连。
2.根据权利要求1所述的多层HDI线路板的微孔制作工艺，其特征在于：所述步骤(2)中塞孔需百分百塞平塞满，树脂需具备100％的固含量，硬化后树脂硬度至少在6H铅笔硬度以上。
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