[发明专利]一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺无效
申请号: | 200910193997.6 | 申请日: | 2009-11-19 |
公开(公告)号: | CN101705482A | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 韩文生;顾宇昕 | 申请(专利权)人: | 广州电器科学研究院 |
主分类号: | C23C18/52 | 分类号: | C23C18/52 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波 |
地址: | 510302 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 烷基 酸化 镀锡 基于 化学 工艺 | ||
1.一种烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,包括以下含量的组分:
有机磺酸锡盐 1~40g/L
有机酸 5~250g/L
络合剂 5~300g/L
还原剂 20~150g/L
表面活性剂 0.5~50g/L
抗氧化剂 0.1~25g/L
贵金属盐 1~500mg/L
光亮剂 0.5~3g/L。
2.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的有机磺酸锡盐为甲烷磺酸亚锡、乙烷磺酸亚锡、丙烷磺酸亚锡、2-丙烷磺酸亚锡、羟基甲烷磺酸亚锡、2-羟基乙基-1-磺酸亚锡或2-羟基丁基-1-磺酸亚锡。
3.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的有机酸为烷基磺酸或烷醇基磺酸。
4.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的络合剂为硫脲及其衍生物,或者是硫脲及其衍生物和有机羧酸的混合物。
5.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的还原剂为次磷酸钠、次磷酸钾、次磷酸胺、有机硼烷、甲醛、联氨、硼氢化钠或胺基硼烷。
6.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的表面活性剂为聚氧乙烯烷基芳基醚、聚氧乙烯壬酚醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯山梨糖醇酯、聚乙烯亚胺和聚乙二醇中的一种或几种的混合物。
7.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的抗氧化剂为抗坏血酸及其Na+或K+碱金属盐、邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、甲酚磺酸及其Na+或K+碱金属盐、苯酚磺酸及其Na+或K+碱金属盐、连苯三酚和均苯三酸中的一种或几种的混合物。
8.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的贵金属盐为银、铋、镍、锆或铜的烷基磺酸盐或烷醇基磺酸盐。
9.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的光亮剂为吡啶衍生物或炔醇类化合物。
10.一种基于权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液的镀锡工艺,其特征是,包括以下步骤:
1)将铜或铜合金待镀工件进行预处理,预处理包括除油、酸洗、微蚀和预镀;
2)将经预处理的铜或铜合金工件放入烷基磺酸化学镀锡液中进行镀锡,镀锡操作时,化学镀锡浴槽温度为50~65℃,镀液pH值为1.0~2.5,时间为15-30min;
3)镀锡后进行中和和防变色处理。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理