[发明专利]一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺无效

专利信息
申请号: 200910193997.6 申请日: 2009-11-19
公开(公告)号: CN101705482A 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 韩文生;顾宇昕 申请(专利权)人: 广州电器科学研究院
主分类号: C23C18/52 分类号: C23C18/52
代理公司: 广州知友专利商标代理有限公司 44104 代理人: 李海波
地址: 510302 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 烷基 酸化 镀锡 基于 化学 工艺
【权利要求书】:

1.一种烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,包括以下含量的组分:

有机磺酸锡盐    1~40g/L

有机酸          5~250g/L

络合剂          5~300g/L

还原剂          20~150g/L

表面活性剂      0.5~50g/L

抗氧化剂        0.1~25g/L

贵金属盐        1~500mg/L

光亮剂          0.5~3g/L。

2.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的有机磺酸锡盐为甲烷磺酸亚锡、乙烷磺酸亚锡、丙烷磺酸亚锡、2-丙烷磺酸亚锡、羟基甲烷磺酸亚锡、2-羟基乙基-1-磺酸亚锡或2-羟基丁基-1-磺酸亚锡。

3.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的有机酸为烷基磺酸或烷醇基磺酸。

4.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的络合剂为硫脲及其衍生物,或者是硫脲及其衍生物和有机羧酸的混合物。

5.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的还原剂为次磷酸钠、次磷酸钾、次磷酸胺、有机硼烷、甲醛、联氨、硼氢化钠或胺基硼烷。

6.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的表面活性剂为聚氧乙烯烷基芳基醚、聚氧乙烯壬酚醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯山梨糖醇酯、聚乙烯亚胺和聚乙二醇中的一种或几种的混合物。

7.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的抗氧化剂为抗坏血酸及其Na+或K+碱金属盐、邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、甲酚磺酸及其Na+或K+碱金属盐、苯酚磺酸及其Na+或K+碱金属盐、连苯三酚和均苯三酸中的一种或几种的混合物。

8.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的贵金属盐为银、铋、镍、锆或铜的烷基磺酸盐或烷醇基磺酸盐。

9.根据权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液,其特征是,所述的光亮剂为吡啶衍生物或炔醇类化合物。

10.一种基于权利要求1所述的烷基磺酸化学镀锡液的镀锡工艺,其特征是,包括以下步骤:

1)将铜或铜合金待镀工件进行预处理,预处理包括除油、酸洗、微蚀和预镀;

2)将经预处理的铜或铜合金工件放入烷基磺酸化学镀锡液中进行镀锡,镀锡操作时,化学镀锡浴槽温度为50~65℃,镀液pH值为1.0~2.5,时间为15-30min;

3)镀锡后进行中和和防变色处理。

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