[发明专利]LED发光模组及其制造方法

权利要求书

1.LED发光模组，包括

基板，所述基板上设有一颗或一颗以上LED管芯；

其特征在于：

所述基板为双面敷铜陶瓷板，基板具有陶瓷材料制成的夹层，所述夹层的两侧敷有铜箔，所述夹层一侧的铜箔刻蚀形成至少一个焊盘及至少一个导体；

所述焊盘数量与所述LED管芯数量相等，且每一LED管芯通过锡基或者银浆直接键合在一焊盘上；

每一LED管芯的一极焊接在所述焊盘上，LED管芯的另一极通过金线与相邻的焊盘或导体连接。

2.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于：

所述焊盘面积为键合在焊盘上LED管芯面积的三倍以上。

3.根据权利要求1或2所述的LED发光模组，其特征在于：

所述焊盘设有一凹陷部，所述导体设有伸入所述相邻焊盘凹陷部内的延伸部。

4.根据权利要求1或2所述的LED发光模组，其特征在于：

所述LED管芯的正极焊接在所述焊盘上，所述LED管芯的负极通过金线与相邻的焊盘或导体连接。

5.根据权利要求1或2所述的LED发光模组，其特征在于：

所述LED管芯的正极通过金线与相邻的焊盘或导体连接，所述LED管芯的负极焊接在所述焊盘上。

6.LED发光模组的制造方法，包括

在双面敷铜陶瓷板的一侧铜箔上刻蚀形成一个以上焊盘以及一个以上导体，并通过直接键合工艺在每一焊盘上键合一颗LED管芯，使LED管芯的一极连接在所述焊盘上；

在LED管芯的另一极与焊接所述LED管芯焊盘相邻的焊盘或导体之间点焊金线。

7.根据权利要求6所述的LED发光模组制造方法，其特征在于：

所述刻蚀形成的焊盘面积为键合在焊盘上LED管芯面积的三倍以上。

8.根据权利要求6或7所述的LED发光模组制造方法，其特征在于：

所述刻蚀形成的焊盘具有一凹陷部，所述导体设有伸入所述相邻焊盘凹陷部的延伸部内。

9.根据权利要求6或7所述的LED发光模组制造方法，其特征在于：

在所述焊盘上焊接所述LED管芯时，使用的焊料为银浆或锡基。