[发明专利]红外焦平面封装窗口金属化图形的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学器件的镀膜方法，尤其涉及一种红外焦平面封装窗口金属化图形的制作方法。

背景技术

红外焦平面探测技术的发展对器件封装与红外薄膜滤光片提出了更高的要求。新一代封装技术将红外薄膜滤光片与红外窗口集成一起，红外薄膜滤光片直接镀制在红外窗口中央，窗口四周金属化，最后将红外窗口与红外焦平面阵列焊接成红外焦平面探测器。

红外窗口制作过程中采用掩膜技术制作金属化膜层的图形。采用掩膜，遮挡住红外薄膜，再金属化，完成后去除掩膜。

目前，掩膜技术中普遍采用光刻方法制作掩膜图形。该方法精度高，可以达到微米量级。但是，该方法存在以下几个缺点：

1、成本高：光刻机、版图以及光刻胶价格昂贵，增加生产成本，降低产品竞争力。

2、工艺复杂：光刻法需要涂胶、光刻、曝光、显影几个步骤才能获得所需图形，工艺过程复杂。

其实，红外焦平面封装窗口图形精度为亚毫米量级，不需要光刻方法所具有的精度。而丝网印刷方法制作图形的精度为亚毫米量级，可以满足红外焦平面封装窗口图形精度的要求，并且设备简单，操作方便，价格便宜，可以替代光刻方法制作红外焦平面封装窗口的图形。

发明内容

本发明的目的，就是为了解决上述问题，提供一种红外焦平面封装窗口金属化图形的制作方法。

为了达到上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种红外焦平面封装窗口金属化图形的制作方法，在红外窗口基片上实施，包括以下步骤：

a、采用丝网印刷方法在基片中间的红外薄膜上印刷一层掩膜胶；

b、在基片整体上镀制一层金属薄膜；

c、利用去掩膜液去除基片中间红外薄膜上的掩膜胶，即形成基片中间为红外薄膜区、基片四周为金属薄膜区的金属化图形。

所述的丝网印刷方法是先将图形制作在丝印网版上，将无需漏印区域的网孔封住，使需要漏印区域的网孔保持通透，用丝印刮板压住掩膜胶在网版上移动，将掩膜胶从网孔中刮到基片上，以得到所需图形。

所述的丝印网版采用涤纶网布制作而成，网版目数为250～480目。

所述的掩膜胶为聚酰亚胺。

所述的去掩膜液选自NaOH、KOH或氨水中的一种，其重量体积百分浓度为2％～40％。

本发明红外焦平面封装窗口金属化图形的制作方法具有以下优点：

1、本发明将所需图形直接印制在基片上，图形一次成型，相对于光刻方法，图形制作工艺简单。

2、本发明简化了光刻方法中的涂胶、曝光、显影以及去胶等步骤，整个工艺过程简单。

3、本发明采用丝网印刷方法制作图形，丝印设备简单，价格便宜，有效降低了生产成本。

4、可以适用单片工艺和晶元大片工艺。

附图说明

图1是本发明中的步骤a的实施结果图；

图2是本发明中的步骤b的实施结果图；

图3是本发明中的步骤c的实施结果图。

具体实施方式

本发明红外焦平面封装窗口金属化图形的制作方法是，采用丝网印刷方法在基片1中间的红外薄膜11上印刷一层聚酰亚胺掩膜胶12，如图1所示。然后在基片整体上镀制一层金属薄膜13，如图2所示。最后用浓度为2％～40％的NaOH、或KOH或氨水去除基片中间红外薄膜上的掩膜胶，即形成基片中间为红外薄膜区11、基片四周为金属薄膜区13的金属化图形，如图3所示。

本发明中采用的丝网印刷方法是先将图形制作在丝印网版上，将无需漏印区域的网孔封住，使需要漏印区域的网孔保持通透，用丝印刮板压住掩膜胶在网版上移动，将掩膜胶从网孔中刮到基片上，以得到所需图形。本发明中的丝印网版采用涤纶网布制作而成，网版目数为250～480目。

实施例1：

采用上述方法步骤，制作了一片15mm×13mm×1mm的红外焦平面封装窗口。

网版采用420目涤纶网布制作。红外薄膜的尺寸为12mm×10mm，金属区边宽1mm。

实施例2：

采用上述方法步骤，在4英寸Si晶圆上制备9.5mm×9.5mm红外焦平面封装窗口阵列。

网版采用420目涤纶网布制作。红外薄膜尺寸为7.7mm×7.7mm，金属区边宽0.8mm。