[发明专利]化学机械抛光的研磨液供给系统及方法

权利要求书

1.一种研磨液供给系统，包括备用池(101)、供给池(102)、过滤装置(103)，所述备用池(101)包括出口B，供给池(102)包括入口C和入口D，以及出口E；供给池(102)的入口C和备用池(101)的出口B连接，出口E与过滤装置(103)的入口连接，过滤装置(103)的出口和供给池(102)的入口D连接同一个T形管的两端，而所述T形管的第三端连接CMP机台(104)；所述连接均为通过中空导管连接；其特征在于，

所述研磨液供给系统进一步包括注入装置(201)、回流装置(202)和排出装置(203)，供给池(102)进一步包括入口F、出口G和出口H，备用池(101)包括入口I；

所述注入装置(201)与入口F连接，用于向供给池(102)中注入清洗液；

所述回流装置(202)分别与出口G与入口I连接，用于将供给池(102)中的研磨液输送到备用池(201)中；

所述排出装置(203)与出口H连接，用于将供给池(102)中的液体排空。

2.根据权利要求1所述的研磨液供给系统，其特征在于，所述回流装置为泵或者中空导管。

3.根据权利要求1或2所述的研磨液供给系统，其特征在于，所述研磨液供给系统进一步包括：

第一计时器，用于计时，当计时长度达到第一预定值时输出第一计时信号；然后计时清零并重启；

控制模块，用于当收到来自所述第一计时器的第一计时信号后，将CMP机台(104)置于空闲状态，并进行如下控制操作：

A1、关闭供给池(102)的入口C，开启回流装置(202)；

B1、将供给池(102)中的剩余研磨液都通过回流装置(202)输送到备用池(101)后，关闭回流装置(202)；

C1、开启注入装置(201)，向供给池(102)中注入预定量的去离子水后关闭注入装置(201)；

D1、在注入装置(201)关闭之后，等待预定时长后开启排出装置(203)，将供给池(102)中的去离子水完全排空后关闭排出装置(203)。

4.根据权利要求3所述的研磨液供给系统，其特征在于，所述研磨液供给系统进一步包括：

第二计时器，用于计时，当计时长度达到第二预定值时输出第二计时信号；然后计时清零并重启，所述第二预定值大于所述第一预定值；

所述控制模块当收到第二计时信号后，将CMP机台(104)置于空闲状态，并进行如下控制操作：

A2、关闭供给池(102)的入口C，开启回流装置(202)；

B2、将供给池(102)中的剩余研磨液都通过回流装置(202)输送到备用池(101)后，关闭回流装置(202)；

C2、开启注入装置(201)，向供给池(102)中注入预定量的氢氧化钾溶液后关闭注入装置(201)；

D2、在注入装置(201)关闭之后，等待预定时长后开启排出装置(203)，将供给池(102)中的去离子水完全排空后关闭排出装置(203)；

E2、开启注入装置(201)，向供给池(102)中注入预定量的去离子水后关闭注入装置(201)；等待预定时长后开启排出装置(203)，将供给池(102)中的去离子水完全排空后关闭排出装置(203)；

F2、判断步骤E2的执行次数是否达到预定数目n，否则再次执行步骤E2，n为大于或等于1的整数。

5.一种清洗研磨液供给系统的方法，所述研磨液供给系统包括备用池(101)、供给池(102)和过滤装置(103)，该方法包括如下步骤：

供给池(102)的入口C关闭，将供给池(102)中的剩余研磨液都输送到备用池(101)；

向供给池(102)中注入预定量的清洗液；

所述清洗液在供给池(102)、过滤装置(103)以及两者之间的导管内循环流动，对导管内壁进行清洗；

将供给池102中的清洗液完全排空。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述清洗液为氢氧化钾溶液或去离子水。