[发明专利]封装基板的电性测试转接板及其方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种封装基板的电性测试转接板及其方法，特别是有关于一种利用凸垫状接触点来检测接点阵列(LGA)型封装基板的电性测试转接板及其方法。

【背景技术】

现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装构造，其中常见具有基板(substrate)的封装构造包含球栅阵列封装构造(ball grid array，BGA)、针脚阵列封装构造(pin grid array，PGA)、接点阵列封装构造(land grid array，LGA)或基板上芯片封装构造(board onchip，BOC)等。在球栅阵列封装构造(BGA)中，所使用的基板在制作之后必需先通过电性测试的程序检测断路/短路(open/short)合格，才能进一步用以结合半导体芯片，并进行后续打线(wire bonding)或凸块(bumping)程序、封胶(molding)程序以及结合焊球(solder ball)程序。

请参照图1所示，其揭示一种现有球栅阵列封装构造用基板的测试装置，其主要包含一探针卡11及一转接板12，并可用以检测一基板13是否有断路/短路(open/short)的缺陷。所述探针卡11上具有数个探针孔111，每一探针孔111内插设有一探针112，并装设有一弹簧113及一导电杆114，所述探针112的顶端凸出至所述探针孔111外。所述转接板12是一电路板，其一表面设有数个探针量测点121，所述探针量测点121通过所述转接板12的内部电路对应连接到另一表面上的数个柱状或球状接触点122。在利用所述测试装置测试所述基板13时，所述基板13放置于所述转接板12的一侧，且所述基板13的球垫131接触所述转接板12的接触点122。同时，所述转接板12的探针量测点121接触所述探针卡11的探针112。因此，所述探针卡11的探针112即可用以检测所述基板13是否有断路/短路(open/short)的缺陷。

如上所述，由于现有球栅阵列封装构造用基板13的球垫131排列具有较大间距(通常大于0.9mm)，因此上述测试装置的转接板12在设计所述接触点122的排列配置时并不会发生技术问题，且所述接触点122能顺利的接触各球垫131来进行电性测试。另一方面，为了满足更高密度的封装需求，针对某些产品，封装业者逐渐采取接点阵列封装构造(LGA)的设计来取代现有球栅阵列封装构造。一般接点阵列封装构造用的基板具有间距更小的接垫排列设计，其接垫间距通常小于0.9mm(毫米)以下，同时其接垫的高度又小于接垫周边的防焊层(solder mask)的高度。然而，由于上述转接板12的接触点122通常是呈柱状或球状且具有一定的长宽尺寸，在所述接触点122的尺寸无法进一步缩减的情况下，所述接触点122的排列间距无法对应缩小至匹配于接点阵列封装构造用的基板的接垫间距，而且所述接触点122的端部也无法顺利接触到此类型基板的接垫表面。结果，造成现有测试装置的转接板12规格不适用于检测接点阵列封装构造用的基板，并导致此类型的基板在测试上遇到技术瓶颈。

故，有必要提供一种封装基板的电性测试转接板及其方法，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种封装基板的电性测试转接板及其方法，其中转接板的表面直接形成适当尺寸的接垫(pad)做为凸垫状接触点，凸垫状接触点具有较小的排列间距及适当的凸出高度等尺寸设计，故能用以顺利检测具有微小接垫间距的基板(如接点阵列型封装基板)，因此有利于提高转接板的测试极限及扩大转接板的适用范围。

本发明的次要目的在于提供一种封装基板的电性测试转接板及其方法，其可以将具有凸垫状接触点的一转接板搭配原本具有柱状或球状接触点的另一转接板一起使用，使原本的测试装置在不更改设计下也能用以检测具有微小接垫间距的基板，因此有利于降低机台购置成本及扩大转接板的使用多样性。

为达成本发明的前述目的，本发明提供一种封装基板的电性测试转接板，其特征在于：所述转接板包含：一电路板，具有一第一表面及一第二表面；数个量测点，排列在所述第一表面上；数个凸垫状接触点，排列在所述第二表面上；以及，数个内部电路，位于所述电路板内，各所述内部电路对应连接各所述量测点及各所述凸垫状接触点；其中所述凸垫状接触点的表面用以接触检测一基板的一表面的数个接垫，所述基板的表面另具有一防焊层，所述防焊层开设数个开口裸露所述接垫，且所述凸垫状接触点的宽度小于所述防焊层的开口内径及所述凸垫状接触点的凸出高度大于所述接垫与防焊层之间的高度差。

在本发明的一实施例中，所述基板为接点阵列型封装基板。