[发明专利]一种新型微型射频模块封装用PCB载带

权利要求书

1.一种新型微型射频模块封装用PCB载带，包括一载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；其特征在于，所述载带体为单层线路板结构，所述单层线路板由基材层与敷铜箔层覆合而成，且在单个载带区域内的敷铜箔上刻有相应的线路，所述单个载带的FR4基材层凸设有用于承载芯片的芯片承载区域，敷铜箔层上形成焊线区域。

2.根据权利要求1所述的一种新型微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述基材层为FR4基材层，厚度为80um；所述FR4基材层上设有相应的图形，该图像可提供后道产品的引线键合工艺，同时也可以合理地释放基材在受到应力时所产生的翘曲。

3.根据权利要求1所述的一种新型微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述敷铜箔的厚度为35um，其上的线路通过蚀刻的方式蚀刻而成。

4.根据权利要求1所述的一种新型微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述载带体的四周边缘设有定位孔，所述定位孔包括在敷铜层上用于纵向切割位置定位的扁长形定位孔、在敷铜层上用于横向切割位置定位的扁长形定位孔、用于单个载带中心位置定位的圆形定位孔、用于载带上下位置定位的椭圆形定位孔，以及用于纵向切割位置定位的双圆形定位孔、以及用于横向切割位置定位的双圆形定位孔。

5.根据权利要求1所述的一种新型微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述单个载带以阵列式的方式连接排布在载带体的中间部位。

6.根据权利要求1或5所述的一种新型微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述单个载带在载带体成品后，可通过切割方式分开形成封装好的微型射频模块，切割时的宽度，纵、横度均为0.3mm。

7.根据权利要求6所述的一种新型微型射频模块封装用PCB载带，其特征在于，所述切割形成的微型射频模块的尺寸为2mm×2mm。