[发明专利]一种去除芯片陶瓷封装体的方法有效
| 申请号： | 200910195572.9 | 申请日： | 2009-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102023274A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李爱民;于建姝;段晓博;刘冰冰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 去除 芯片 陶瓷封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种去除芯片陶瓷封装体的方法，所述芯片粘贴在所述陶瓷封装体上，所述芯片表面的焊点与所述陶瓷封装体上的引脚之间通过引线键合，其特征在于，包括以下步骤：
去除所述连接芯片表面焊点与陶瓷封装体上的引脚的引线；
对所述芯片及所述陶瓷封装体进行加热；
使用去离子水对所述芯片进行冲洗，使所述芯片从所述陶瓷封装体上脱落。
2.如权利要求1所述的去除芯片陶瓷封装体的方法，其特征在于，对所述芯片及所述陶瓷封装体进行加热的步骤包括：将所述芯片及所述整个陶瓷封装体放入到热的硝酸溶液中进行加热。
3.如权利要求2所述的去除芯片陶瓷封装体的方法，其特征在于，所述加热时间为3-4分钟。
4.如权利要求2所述的去除芯片陶瓷封装体的方法，其特征在于，所述硝酸溶液的浓度范围为70％～98％。
5.如权利要求2所述的去除芯片陶瓷封装体的方法，其特征在于，所述硝酸溶液的温度为100℃～122℃。
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