[发明专利]电化学电镀设备和方法

权利要求书

1.一种电化学电镀设备，包括：

机械手臂，用于晶片的运输；

电镀槽，用于对晶片进行电镀；

清洗槽，用于对电镀后的晶片进行清洗；

其特征在于，还包括控制装置，用于对机械手臂、电镀槽及清洗槽进行控制，且当对晶片进行电镀的电镀时间小于清洗时间时，控制装置用于对晶片在电镀槽内的停留时间进行调整，从而延长晶片在电镀槽内的停留时间。

2.根据权利要求1所述的电化学电镀设备，其特征在于，所述延长晶片在电镀槽内的停留时间具体为：使得晶片在电镀槽内的停留时间大于晶片在清洗槽内停留的时间。

3.根据权利要求1所述的电化学电镀设备，其特征在于，所述延长晶片在电镀槽内的停留时间具体为：使得晶片在电镀槽内的停留时间和晶片在清洗槽内停留的时间趋于相等。

4.根据权利要求1所述的电化学电镀设备，其特征在于，所述控制装置包括：

执行装置，用于控制机械手臂、电镀槽及清洗槽；

判断装置，用于根据所要电镀形成的金属层，判断晶片进行电镀所需的电镀时间和清洗时间的大小关系；

调整装置，当所述电镀时间小于所述清洗时间，则向所述执行装置发送延长电镀槽停留时间信号。

5.根据权利要求4所述的电化学电镀设备，其特征在于，所述执行装置在收到延长电镀槽停留时间信号后会在晶片浸入电镀槽内的电解液之前先让晶片等待或者空转。

6.根据权利要求5所述的电化学电镀设备，其特征在于，当晶片表面待电镀的金属层为铜，且厚度为7000埃至8000埃，则清洗时间为130s至140s，晶片电镀的时间为103s至113s，所述晶片在电镀槽等待或者空转的时间为25s±12s。

7.根据权利要求6所述的电化学电镀设备，其特征在于，晶片在电镀槽内停留的时间比晶片在清洗槽内停留的时间少12s。

8.根据权利要求4所述的电化学电镀设备，其特征在于，所述延长电镀槽停留时间信号包括晶片在电镀槽中停留延长的时间。

9.一种电化学电镀方法，其特征在于，包括步骤：

当对晶片进行电镀的电镀时间小于清洗时间时，则对晶片在电镀槽内的停留时间进行调整，从而延长晶片在电镀槽内的停留时间；

利用电镀槽对晶片进行电镀；

利用清洗槽对电镀后的晶片进行清洗。

10.根据权利要求9所述的电化学电镀设备，其特征在于，所述延长晶片在电镀槽内的停留时间具体为：使得晶片在电镀槽内的停留时间大于晶片在清洗槽内停留的时间。

11.根据权利要求9所述的电化学电镀设备，其特征在于，所述延长晶片在电镀槽内的停留时间具体为：使得晶片在电镀槽内的停留时间和晶片在清洗槽内停留的时间趋于相等。

12.根据权利要求9所述的电化学电镀方法，其特征在于，所述对晶片在电镀槽内的停留时间进行调整步骤包括：

对晶片浸入电镀槽内的电解液之前先让晶片等待或者空转。

13.根据权利要求12所述的电化学电镀方法，其特征在于，当晶片表面待电镀的金属层为铜，且厚度为7000埃至8000埃，则清洗时间为130s至140s，晶片电镀的时间为103s至113s，所述晶片在电镀槽等待或者空转的时间为25s±12s。

14.根据权利要求13所述的电化学电镀方法，其特征在于，晶片在电镀槽内停留的时间比晶片在清洗槽内停留的时间少12s。