[发明专利]开口及其形成方法有效

专利信息
申请号: 200910195636.5 申请日: 2009-09-11
公开(公告)号: CN102024696A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 张海洋;孙武;符雅丽 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/311 分类号: H01L21/311;H01L23/485
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李丽
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 开口 及其 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种开口的形成方法,其特征在于:在形成开口的主刻蚀中动态调整三氟甲烷流量和偏置功率,调节刻蚀过程中产生聚合物的数量,所述三氟甲烷的流量逐渐增加,所述偏置功率逐渐降低。

2.根据权利要求1所述的开口的形成方法,其特征在于,所述主刻蚀包括至少四个阶段,在第一个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为1.2至3.4sccm/s;在第二个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为1.2至2.0sccm/s;在第三个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为0.8至2.4sccm/s;在第四个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为0.8至2.2sccm/s。

3.根据权利要求2所述的开口的形成方法,其特征在于,在第一个阶段,所述偏置功率的变化速率为-0.6至-4.2W/s;在第二个阶段,所述偏置功率的变化速率为-1.2至-2.0W/s;在第三个阶段,所述偏置功率的变化速率为-0.8至-2.6W/s;在第四个阶段,所述偏置功率的变化速率为-0.3至-2.8Ws。

4.根据权利要求1所述的开口的形成方法,其特征在于,所述主刻蚀包括至少四个阶段,在第一个至第四个阶段,所述三氟甲烷的流量的增加逐渐降低;在第一个至第四个阶段,所述偏置功率的减小逐渐降低。

5.根据权利要求4所述的开口的形成方法,其特征在于,在第一个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为2.8至3.4sccm/s;在第二个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为1.5至2.0sccm/s;在第三个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为0.8至1.2sccm/s;在第四个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为0.8至1.2sccm/s。

6.根据权利要求5所述的开口的形成方法,其特征在于,在第一个阶段,所述偏置功率的变化速率为-3.8至-4.2W/s;在第二个阶段,所述偏置功率的变化速率为-1.8至-1.2W/s;在第三个阶段,所述偏置功率的变化速率为-0.8至-1.2W/s;在第四个阶段,所述偏置功率的变化速率为-0.3至-0.6W/s。

7.根据权利要求1所述的开口的形成方法,其特征在于,所述主刻蚀包括至少四个阶段,在第一个至第四个阶段,所述三氟甲烷的流量的增加逐渐提高;在第一个至第四个阶段,所述偏置功率的减小逐渐提高。

8.根据权利要求7所述的开口的形成方法,其特征在于,在第一个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为1.2至1.6sccm/s;在第二个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为1.2至1.6sccm/s;在第三个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为1.8至2.2sccm/s;在第四个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为2.0至2.4sccm/s。

9.根据权利要求8所述的开口的形成方法,其特征在于,在第一个阶段,所述偏置功率的变化速率为-0.6至-1.0W/s;在第二个阶段,所述偏置功率的变化速率为-1.6至-2.0W/s;在第三个阶段,所述偏置功率的变化速率为-2.2至-2.6W/s;在第四个阶段,所述偏置功率的变化速率为-2.4至-2.8W/s。

10.根据权利要求2至9中任一项所述的开口的形成方法,其特征在于,所述第一个阶段时间为0至50秒;所述第二个阶段时间为50至100秒;所述第三个阶段时间为100至150秒;所述第四个阶段时间为150至200秒。

11.根据权利要求10所述的开口的形成方法,其特征在于,形成开口的主刻蚀的气体还包括:四氟化碳、氧气和八氟环丁烷。

12.根据权利要求11所述的开口的形成方法,其特征在于,所述四氟化碳的流量范围为50~300sccm;所述氧气流量范围为10~100sccm;所述八氟环丁烷流量范围为10~100sccm。

13.根据权利要求1所述的开口的形成方法,其特征在于,在主刻蚀过程中,所述三氟甲烷流量由0逐渐增加至330~370sccm,所述三氟甲烷流量的增速保持恒定,为1.5~1.9sccm/秒;所述偏置功率由900W降至500~540W,偏置功率的降低速度恒定,为-1.7~-2.1W/秒。

14.一种如权利要求1至13中任一项所形成的开口。

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