[发明专利]开口及其形成方法有效
申请号: | 200910195636.5 | 申请日: | 2009-09-11 |
公开(公告)号: | CN102024696A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 张海洋;孙武;符雅丽 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/311 | 分类号: | H01L21/311;H01L23/485 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李丽 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开口 及其 形成 方法 | ||
1.一种开口的形成方法,其特征在于:在形成开口的主刻蚀中动态调整三氟甲烷流量和偏置功率,调节刻蚀过程中产生聚合物的数量,所述三氟甲烷的流量逐渐增加,所述偏置功率逐渐降低。
2.根据权利要求1所述的开口的形成方法,其特征在于,所述主刻蚀包括至少四个阶段,在第一个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为1.2至3.4sccm/s;在第二个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为1.2至2.0sccm/s;在第三个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为0.8至2.4sccm/s;在第四个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为0.8至2.2sccm/s。
3.根据权利要求2所述的开口的形成方法,其特征在于,在第一个阶段,所述偏置功率的变化速率为-0.6至-4.2W/s;在第二个阶段,所述偏置功率的变化速率为-1.2至-2.0W/s;在第三个阶段,所述偏置功率的变化速率为-0.8至-2.6W/s;在第四个阶段,所述偏置功率的变化速率为-0.3至-2.8Ws。
4.根据权利要求1所述的开口的形成方法,其特征在于,所述主刻蚀包括至少四个阶段,在第一个至第四个阶段,所述三氟甲烷的流量的增加逐渐降低;在第一个至第四个阶段,所述偏置功率的减小逐渐降低。
5.根据权利要求4所述的开口的形成方法,其特征在于,在第一个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为2.8至3.4sccm/s;在第二个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为1.5至2.0sccm/s;在第三个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为0.8至1.2sccm/s;在第四个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为0.8至1.2sccm/s。
6.根据权利要求5所述的开口的形成方法,其特征在于,在第一个阶段,所述偏置功率的变化速率为-3.8至-4.2W/s;在第二个阶段,所述偏置功率的变化速率为-1.8至-1.2W/s;在第三个阶段,所述偏置功率的变化速率为-0.8至-1.2W/s;在第四个阶段,所述偏置功率的变化速率为-0.3至-0.6W/s。
7.根据权利要求1所述的开口的形成方法,其特征在于,所述主刻蚀包括至少四个阶段,在第一个至第四个阶段,所述三氟甲烷的流量的增加逐渐提高;在第一个至第四个阶段,所述偏置功率的减小逐渐提高。
8.根据权利要求7所述的开口的形成方法,其特征在于,在第一个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为1.2至1.6sccm/s;在第二个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为1.2至1.6sccm/s;在第三个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为1.8至2.2sccm/s;在第四个阶段,所述三氟甲烷的流量的变化速率为2.0至2.4sccm/s。
9.根据权利要求8所述的开口的形成方法,其特征在于,在第一个阶段,所述偏置功率的变化速率为-0.6至-1.0W/s;在第二个阶段,所述偏置功率的变化速率为-1.6至-2.0W/s;在第三个阶段,所述偏置功率的变化速率为-2.2至-2.6W/s;在第四个阶段,所述偏置功率的变化速率为-2.4至-2.8W/s。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的开口的形成方法,其特征在于,所述第一个阶段时间为0至50秒;所述第二个阶段时间为50至100秒;所述第三个阶段时间为100至150秒;所述第四个阶段时间为150至200秒。
11.根据权利要求10所述的开口的形成方法,其特征在于,形成开口的主刻蚀的气体还包括:四氟化碳、氧气和八氟环丁烷。
12.根据权利要求11所述的开口的形成方法,其特征在于,所述四氟化碳的流量范围为50~300sccm;所述氧气流量范围为10~100sccm;所述八氟环丁烷流量范围为10~100sccm。
13.根据权利要求1所述的开口的形成方法,其特征在于,在主刻蚀过程中,所述三氟甲烷流量由0逐渐增加至330~370sccm,所述三氟甲烷流量的增速保持恒定,为1.5~1.9sccm/秒;所述偏置功率由900W降至500~540W,偏置功率的降低速度恒定,为-1.7~-2.1W/秒。
14.一种如权利要求1至13中任一项所形成的开口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造