[发明专利]一种耐温耐磨三层绝缘线无效
| 申请号： | 200910195748.0 | 申请日： | 2009-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102024509A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 沈刚;祝芳南 | 申请（专利权）人： | 上海川叶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/02;H01B7/18;H01B7/29;H01B3/42;H01B3/30 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐温 耐磨 三层 绝缘线 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐温耐磨三层绝缘线，其特征在于，包括铜导体、两层改性聚酯绝缘层以及一层聚酰胺树脂层，所述的两层改性聚酯绝缘层挤包于铜导体之外，所述的一层聚酰胺树脂层挤包于两层改性聚酯绝缘层之外。
2.根据权利要求1所述的一种耐温耐磨三层绝缘线，其特征在于，所述的铜导体的直径为Φ0.2～1.00mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种耐温耐磨三层绝缘线，其特征在于，所述的改性聚酯绝缘层，其中聚酯采用滑石粉进行改性。
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