[发明专利]一种3.5GHz频段滤波器的温度补偿结构有效
申请号: | 200910196076.5 | 申请日: | 2009-09-22 |
公开(公告)号: | CN102025014A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 杜晓亮 | 申请(专利权)人: | 奥雷通光通讯设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01P1/30 | 分类号: | H01P1/30;H01P1/207 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 叶敏华 |
地址: | 200335 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 3.5 ghz 频段 滤波器 温度 补偿 结构 | ||
技术领域
本发明涉及滤波器,特别是涉及一种3.5GHz频段滤波器的温度补偿结构。
背景技术
随着微波技术的不断发展,系统运营商对微波无源器件的性能要求越来越高,其中温度漂移一直是衡量无源腔体滤波器性能的重要指标。由于金属自身热胀冷缩的特性,使得在低温和高温环境中,滤波器自身的谐振频率发生变化,从而通带范围发生改变,影响插入损耗,回波损耗,带外抑制等指标。温漂幅度越大,其他指标实现的难度就越高,因此如何尽量减少温度漂移的幅度,成为滤波器设计中需要重点考虑的问题。
现今常用的温度补偿方法,是使用不同的金属材料来分别加工腔体和谐振杆,利用金属间膨胀系数的差异,以及谐振杆顶部与腔体顶部之间的距离(下面简称为gap)来进行温度补偿。一般情况下,滤波器的腔体常使用铝材进行加工,而谐振杆根据频段的不同,可以采用黄铜,不锈钢等材料加工。
传统的温度补偿方法,在频率较低,如3GHz以下,腔体较小的情况下,是可以有很好的补偿特性的。但是随着频率升高,腔体增大,就会出现补偿不足的情况,具体表现为,温度升高,通带频率低漂;反之,通带频率高漂。既要保证中心频率,又要尽量减小gap,成为这种情况下温度补偿过程中的主要矛盾。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种3.5GHz频段滤波器的温度补偿结构。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:一种3.5GHz频段滤波器的温度补偿结构,其特征在于,包括滤波器腔体、垫块、谐振杆、盖板以及调谐螺钉,所述的滤波器腔体为圆柱形,所述的垫块呈圆盘状,该垫块设于滤波器腔体的底部,并与滤波器腔体同心,所述的谐振杆固定于垫块上,所述的调谐螺钉位于谐振杆的上方,两者同心,该调谐螺钉的一端通过螺母固定于盖板上。
所述的滤波器腔体的直径为42mm。
所述的垫块的高度为4mm,直径为16mm。
所述的垫块采用殷钢垫块。
所述的谐振杆的高度为6.8mm,直径为6mm。
所述的调谐螺钉直径为3mm。
所述的调谐螺钉采用黄铜螺钉。
与现有技术相比,本发明的垫块加谐振杆的形式,能够在基本不改变谐振频率的前提下,大大减少gap,从而进一步增强温度补偿效果。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
如图1所示,一种3.5GHz频段滤波器的温度补偿结构,包括滤波器腔体1、垫块2、谐振杆3、盖板4以及调谐螺钉5,所述的滤波器腔体1为圆柱形,所述的垫块2呈圆盘状,该垫块2设于滤波器腔体1的底部,并与滤波器腔体1同心,所述的谐振杆3固定于垫块2上,所述的调谐螺钉5位于谐振杆3的上方,两者同心,该调谐螺钉5的一端通过螺母固定于盖板4上。
所述的滤波器腔体的直径为42mm;所述的垫块的高度为4mm,直径为16mm;所述的垫块采用殷钢垫块;所述的谐振杆的高度为6.8mm,直径为6mm所述的调谐螺钉直径为3mm;所述的调谐螺钉采用黄铜螺钉。
装配时,垫块与谐振杆用同一根螺钉固定在腔体底部。腔体深度16mm,谐振杆,垫块,腔体底部凸台高度和为12mm,频率可以达到要求,谐振杆顶部距离腔体顶部的距离为4mm。而按照常规设计,谐振杆高度为9mm,顶部与腔体顶部的距离为7mm。故本设计可以大大减小谐振杆顶部与腔体顶部之间的距离,从而起到温度补偿作用。
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