[发明专利]一种微机电装置及其制造方法有效
申请号: | 200910196113.2 | 申请日: | 2009-09-22 |
公开(公告)号: | CN102963858A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 张启华 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | B81B5/00 | 分类号: | B81B5/00;B81B7/02;B81C1/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微机 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种微机电装置,包括基座,转轴和齿轮,所述转轴与所述齿轮连接为一体,所述齿轮和所述转轴安装于所述基座内进行转动且可与所述基座分离。
2.如权利要求1所述的微机电装置,其特征在于,所述基座内具有转轴槽,所述转轴的直径小于所述转轴槽,所述转轴安装于所述转轴槽内进行转动,且可与所述转轴槽脱离。
3.如权利要求2所述的微机电装置,其特征在于,所述基座上还具有蚀刻槽,所述蚀刻槽与所述转轴槽相通,并延伸至所述基座的边缘。
4.如权利要求3所述的微机电装置,其特征在于,所述蚀刻槽有多个,分布于所述转轴槽的四周。
5.如权利要求1所述的微机电装置,其特征在于,所述齿轮上还具有任意形状的中空槽。
6.如权利要求5所述的微机电装置,其特征在于,所述中空槽为多个,分布于所述齿轮的任意位置上。
7.如权利要求5或6所述的微机电装置,其特征在于,所述齿轮的上方还设置有上电极板,所述齿轮的下方还设置有下电极板,所述上电极板的一端通过导体与所述下电极板连接。
8.如权利要求7所述的微机电装置,其特征在于,所述基座包括底面部分和顶面部分,所述下电极板为所述基座的底面部分,所述导体贯穿于所述基座内,对所述上电极板进行支撑并电性连接所述上电极板和所述下电极板。
9.一种微机电装置制造方法,包括以下步骤:
在制备好的硅基底上形成第一膜层,并使之平坦化,使得所述硅基底与所述第一膜层形成基座;
对所述第一膜层进行刻蚀,形成转轴槽;
在所述转轴槽内及所述第一膜层上形成第二膜层,并使之平坦化;
对所述第二膜层进行刻蚀,形成转轴形成槽,使得所述转轴形成槽形成于 所述转轴槽内;
在所述转轴形成槽及所述第二膜层上形成第三膜层,并使之平坦化,使得所述转轴形成槽内形成转轴;
对所述第三膜层进行刻蚀,形成所述齿轮,使得所述齿轮的中心与所述转轴的中心重合;
去除所述第二膜层,使所述齿轮及所述转轴下落,所述转轴落入所述转轴槽内。
10.如权利要求9所述的微机电装置制造方法,其特征在于,形成所述第一膜层、第二膜层和第三膜层的方法包括物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)。
11.如权利要求9所述的微机电装置制造方法,其特征在于,平坦化所述第一膜层、第二膜层和第三膜层的方法包括化学机械平坦或回流。
12.如权利要求9所述的微机电装置制造方法,其特征在于,对所述第一膜层、第二膜层和第三膜层进行刻蚀的方法包括干法刻蚀或湿法刻蚀。
13.如权利要求9至12中任一权利要求所述的微机电装置制造方法,其特征在于,在对所述第一膜层进行刻蚀时,还形成蚀刻槽,所述蚀刻槽与所述转轴槽相通,且延伸至所述基座的边缘,所述蚀刻槽为一个或多个,分布于所述转轴槽的四周。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910196113.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:双滚筒筛式物料筛分装置
- 下一篇:一种制备Fe包覆Cu的纳米复相粉体的方法