[发明专利]旋转双光楔激光微孔加工装置无效

专利信息
申请号: 200910196178.7 申请日: 2009-09-23
公开(公告)号: CN101670486A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 潘涌;姜兆华;张伟;王又良;张同兴;王健超;沈冠群 申请(专利权)人: 上海市激光技术研究所
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 代理人: 吴宝根
地址: 200233*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 旋转 双光楔 激光 微孔 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种旋转双光楔激光微孔加工装置,其特征在于,它包括:

(1).由激光器、扩束镜及激光传输系统组成的超短脉冲的激光输出系统:所述激光器为一台输出纳秒级脉冲平行光的DPSS全固态激光器,采用电脑控制激光器的开关信号及调节激光器的输出功率和重复频率,经由扩束镜扩束和激光传输系统的传输至双光楔光束偏转系统处;

(2).由两个光楔、双光楔支承旋转机构及控制系统组成的双光楔光束偏转系统:两个光楔片完全相同,光楔片的支承旋转机构使得两个光楔片互相平行并与入射光束的光轴垂直,两个光楔片能绕入射光束的光轴分别旋转或共同旋转;支承旋转机构的电气控制系统控制两个光楔片绕入射光束的光轴分别或共同旋转,能控制两个光楔片的相对角度使得平行光束经过两个光楔片后产生0~2δ0角度偏离;所述双光楔支承旋转机构最大转速达3000转/分;

(3).由一个激光聚焦镜组及调焦机构组成的激光聚焦系统:所述激光聚焦镜组达到或接近衍射极限,所述调焦机构用于调节激光聚焦镜组与加工工件之间的距离,保证加工面位于激光聚焦镜组的焦平面上;

(4).由加工件安装机构及二维位移平台组成的加工件吸附定位位移系统:所述的安装机构用于定位套准,并能使加工件的表面水平及平整;微孔加工的中心位置是由高精度的二维工作位移平台来实现;

(5).计算机系统:所述的计算机系统中加装运动控制卡,同步控制激光器开关、激光器输出功率和重复频率调节、控制双光楔片绕入射光轴分别或共同旋转、激光调焦及二维工作位移平台的运动和定位套准。

2.根据权利要求1所述的旋转双光楔激光微孔加工装置,所述的计算机系统其软件主要包括:

(1)激光器控制模块:控制激光器的开关、控制激光器输出功率和重复频率调节等工作参数;

(2)旋转机构控制模块:调节两个光楔片的相对角度,控制两个光楔片绕入射光束的光轴分别或共同同轴旋转;

(3)调焦模块:控制调焦机构调节激光聚焦镜组与加工工件之间的距离,保证加工面位于激光聚焦镜组的焦平面上;

(4)位移控制模块:控制高精度二维工作位移平台定点移动,实现微孔列阵中心点位置的确定。

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