[发明专利]细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法

权利要求书

1.一种细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，包括 如下步骤：

第一步，将AgSn合金粉、添加剂过筛后混合高能球磨，球料比在1∶1～ 50∶1之间，球磨气氛为氧气，氧压为0.5MPa～5MPa；

所述添加剂不超过细颗粒氧化锡增强银基电触头材料总重1％，为以下物质 中的一种或几种：WO₃、GeO₂、WC、W、C、MO₃和金刚石；

第二步，将球磨后粉末进行退火处理，退火气氛为空气或惰性气体；

第三步，将退火后粉末等静压压制成坯体；

第四步，将等静压压制获得坯体在氧气气氛下烧结；

第五步，将烧结后坯体进行热压；

第六步，对热压后坯体进行复烧，复烧工艺同第四步；

第七步，将复烧后坯体进行热挤压获得线材或带材。

2.根据权利要求1所述的细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法， 其特征在于，第一步中，所述过筛，是指过100目筛。

3.根据权利要求1所述的细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法， 其特征在于，第一步中，所述球磨，其转速在200～500转/分钟之间，球磨时间 在10h-30h之间。

4.根据权利要求1所述的细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法， 其特征在于，第二步中，所述退火，其温度在300～800℃之间，退火时间在1h～ 5h之间。

5.根据权利要求1所述的细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法， 其特征在于，第三步中，所述等静压压强在100～500MPa之间。

6.根据权利要求1所述的细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法， 其特征在于，第四步中，所述烧结，烧结温度在600～900℃，烧结时间在2h～ 10h之间。

7.根据权利要求1所述的细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法， 其特征在于，第五步中，所述热压，其温度为400～900℃，热压压力为300～ 700MPa，热压时间为1分钟～30分钟。

8.根据权利要求1所述的细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法， 其特征在于，第七步中，所述热挤压，其中坯体加热温度在600～900℃，挤压 比在10～400之间，挤压速度为5～8cm/分钟，挤压模具预热温度200～500℃。

9.根据权利要求1所述的细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法， 其特征在于，所述AgSn合金粉中Sn含量，占AgSn合金总重的3～18％之间。

10.根据权利要求1或9所述的细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方 法，其特征在于，所述AgSn合金粉还可以含有不超过AgSn合金总重量3％的 In、Cu、Bi、Sb、Zn中的一种或几种。