[发明专利]一种双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种同时具有非接触卡、接触卡及带有ISO标准磁条卡的多性能双界面卡片制造技术，特别是涉及一种双界面智能卡模块与天线的电流脉冲平行点焊连接方法。

背景技术

基于双界面卡的多功能、高保密性等特点，它在市场应用越来越广，工艺设计也不断成熟，然而对双界面卡中模块与天线的连接质量要求也越来越高，一种好的连接方法直接影响到卡片的质量好坏与否。

目前市面上所使用双界面卡的模块与天线连接方法有以下几种：

一是采用导电胶粘接的方法；该方法用一种可导电功能的胶直接将天线与模块上的天线触点粘接起来，实现导通作用，但此方法制作的卡片天线粘接处容易断开，粘接牢度不强，容易脱落，可靠性较差。

二是手工焊接的方式；此方法依靠手工来完成，实现手段是首先分别制作好双界面卡基板和射频卡模块，然后在双界面卡基板上进行埋线和铣槽，铣槽后，在槽内设置有裸露的螺旋状天线，而射频卡模块上有与天线连接的跳线孔，焊接时先把天线的引线拉长，再将引线的端部插进跳线孔，并将烙铁预热一定温度后用焊锡将它们焊接在一起，实现导通作用，这种方法的缺点是常常发生焊接不牢或损坏芯片等情况，相对来说生产效率较低。三是激光焊接方式。

第二种手工焊接方式，此方法是制作双界面卡的卡基板，然后在双界面卡基板上进行埋线和铣槽，并在铣槽内设置有裸露的用于连接模块的天线，给裸露的天线点焊上焊锡，然后将此天线上的焊锡点与模块的连接点接触，通过激光将焊锡加热，使其熔化将天线与模块连接，实现导通作用，这种方法缺点是焊点高度难控制，虚焊难以判断。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于根据目前双界面卡的模块与天线连接方式的各种技术使用情况，斟酌以往模块与天线连接技术的缺点而提出一种双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法。

本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：

一种双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，包括如下步骤：

1、制作双界面卡的卡基，并在卡基内埋有天线；

2、在卡基表面铣出一用以放置模块的槽，铣槽后将槽内的天线牵出并拉直顺向槽的一边形成引线；

3、将载带上的直接模块冲切成单个模块；

4、将模块放置在牵出的引线下方，再将由槽内牵出的引线定位在模块的焊盘处；

5、用电流脉冲点焊设备直接将引线和模块的焊盘焊接在一起并将多出焊盘的引线割去；

6、将单层低温胶塞进所述的槽内并抚平；

7、将引线从根部往槽内打弯，再从根部将引线向内牵并压平，最后将模块压平在槽内进行封装。

本发明的上述方法中，所述的天线采用漆包线制造，所述天线的圈数依照控制频率而设定。

在本发明方法的步骤1中，在卡基外部表面印刷有各种图案，所述图案包括但不限于银联、全息标、签名条。在卡基表面冲有凸字。

在本发明方法的步骤2中，引线牵出的长度不得小于7mm。

在本发明方法的步骤2中，所述铣槽是以ISO标准进行的。

在本发明方法的步骤4中，所述的引线定位在模块的焊盘处是将引线的点焊之处置于焊盘的最大焊点处。

在本发明方法的步骤4中，所述的引线与焊盘成小于25°的方向接触。优选是引线与焊盘完全面与面接触。

在本发明方法的步骤5中，所述的电流脉冲点焊设备的焊头头端与引线成0°接触。

在本发明方法的步骤7中，用烙铁在模块表面加热后使模块定位在槽内。

本发明的有益效果是：使用电流脉冲平行焊接技术，省去了镀锡和背热熔胶以及对镀锡的高度进行打磨的工序，另外还避免了用烙铁手工或机器加热焊接造成的模块报废，在提高了效率和精度的同时又保证了产品的质量，另本发明还具有操作易行、低成本、生产效率高等特点，易实现批量生产，生产效率可达到镀锡焊接方式的5倍以上。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。

图1为本发明双界面卡的整体平面示意图。

图2为本发明双界面卡的内部结构示意图。

图3为本发明双界面卡的模块与天线点焊示意图。

图4为本发明电流脉冲点焊设备的焊头正视平面图。

图5为本发明电流脉冲点焊设备的焊头侧视平面图。

图中：20-模块，30-卡基，50-凸字打印，110-卡基内的天线线圈，80-槽，155-引线根部，170-焊盘，150-引线，230-引线的点焊处，350-焊头，380-焊头头端。

具体实施方式