[发明专利]一种基于FPGA的分布式测温A/D采集卡及采集方法无效

专利信息
申请号: 200910196611.7 申请日: 2009-09-27
公开(公告)号: CN101672700A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 杨斌;皋魏;席刚;仝芳轩;周正仙 申请(专利权)人: 上海华魏光纤传感技术有限公司
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32
代理公司: 上海光华专利事务所 代理人: 余明伟
地址: 201711上海市青浦区赵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 fpga 分布式 测温 采集 方法
【权利要求书】:

1.一种基于FPGA的分布式测温A/D采集卡,用于分布式光纤测温系统中,其特征在于,包括:

高速A/D转换模块,用以将所述分布式光纤测温系统的散射光电信号数字化,输出数字信号;

参考温度A/D转换模块,用以将所述分布式光纤测温系统的参考温度模拟信号数字化,输出参考温度数字信号;

FPGA采集控制及处理单元,用以缓存并处理所述高速A/D转换模块输出的数字信号和所述参考温度A/D转换模块输出的参考温度数字信号。

2.根据权利要求1所述的基于FPGA的分布式测温A/D采集卡,其特征在于,所述高速A/D转换模块包括:

散射光电探测信号模块,用以探测所述分布式光纤测温系统中的散射光电信号,输出散射光电探测信号;

放大匹配电路模块,用以放大所述散射光电探测信号,输出放大的散射光电探测信号;

并列的A/D转换模块,用以对所述放大的散射光电探测信号进行并行采样。

3.根据权利要求2所述的基于FPGA的分布式测温A/D采集卡,其特征在于:

所述高速A/D转换模块为双路高速A/D转换模块,所述放大匹配电路模块为两路放大匹配电路模块。

4.根据权利要求1所述的基于FPGA的分布式测温A/D采集卡,其特征在于:

所述参考温度A/D转换模块包括A/D转换模块,用以将所述参考温度模拟信号数字化,输出参考温度数字信号。

5.根据权利要求1所述的基于FPGA的分布式测温A/D采集卡,其特征在于,所述FPGA采集控制及处理单元包括:

存储模块单元,用以存储所述高速A/D转换模块和参考温度A/D转换模块的输出数据;

数据预处理单元,与存储模块单元相连,用以对所述存储模块单元中的数据进行处理;

通信传输模块,与数据预处理单元相连,用以将所述数据预处理单元输出的处理结果通过总线送入PC处理器中显示出来;

时序控制单元,分别与所述存储模块单元,数据预处理单元以及通信传输模块相连,用以实现整个采集卡的精确时序控制以及协调工作。

6.根据权利要求1所述的基于FPGA的分布式测温A/D采集卡的采集方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一,高速A/D转换模块将所述分布式光纤测温系统的散射光电信号数字化,输出数字信号;

步骤二,参考温度A/D转换模块将所述分布式光纤测温系统的参考温度模拟信号数字化,输出参考温度数字信号;

步骤三,FPGA采集控制及处理单元缓存并处理所述高速A/D转换模块输出的数字信号和所述参考温度A/D转换模块输出的参考温度数字信号。

7.根据权利要求6所述的基于FPGA的分布式测温A/D采集卡的采集方法,其特征在于:步骤一中,散射光电信号通过散射光电探测信号模块成为散射光电探测信号,再经过放大匹配电路模块转换成放大的散射光电探测信号,最后经并列的A/D转换模块采样转化为数字信号。

8.根据权利要求6所述的基于FPGA的分布式测温A/D采集卡的采集方法,其特征在于:步骤二中,参考温度点模块通过测量参考光纤环温度,输出参考温度模拟信号;所述参考温度模拟信号经A/D转换模块采样成为参考温度数字信号。

9.根据权利要求6所述的基于FPGA的分布式测温A/D采集卡的采集方法,其特征在于:步骤三中,所述高速A/D转换模块的输出数据,与参考温度A/D转换模块的输出数据,均存储在存储模块单元中,再经数据预处理单元进行处理,处理结果由通信传输模块通过总线送入PC处理器中显示出来。

10.根据权利要求6所述的基于FPGA的分布式测温A/D采集卡的采集方法,其特征在于:所述高速A/D转换模块为双路高速A/D转换模块,所述放大匹配电路模块为两路放大匹配电路模块。

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