[发明专利]用于动态调整化学机械抛光速率的方法有效

专利信息
申请号: 200910197574.1 申请日: 2009-10-21
公开(公告)号: CN102044408A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 潘继岗;彭澎 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/306
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 董巍;顾珊
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 动态 调整 化学 机械抛光 速率 方法
【权利要求书】:

1.一种用于动态调整化学机械抛光速率的方法,包括下列步骤:

收集特定历史时间段(T)内的抛光数据,所述数据包括该时间段内多次测量的线下抛光速率,以及该时间段开始时的抛光速率(RR_pre)结束时的抛光速率(RR_post);

根据所述多次测量的线下抛光速率计算算术平均值,得到平均参考抛光速率(RR_Blanket);

根据所述时间段开始时的抛光速率和结束时的抛光速率,按下列公式得出该时间段的平均抛光率(RR_ave):

RR_ave=(RR_pre-RR_post)/T

对于待抛光的第M个产品的第N层,其中M和N为大于1的正整数,利用平均抛光率和平均参考抛光速率根据下列公式进行计算,得出一系数(Coefficient_N):

Coefficient_N=RR_ave/RR_Blanket

计算所述第N层的厚度补偿量(Offset_N):

Offset_N=化学机械抛光之后的理想厚度-化学机械抛光之后的实际厚度

建立归一化的反馈参数,将第N层的反馈调整量Feedback_N定义为:

Feedback_N=Offset_N/Coefficient_N

对于第N层定义初始的抛光厚度Initial_N:

Initial_N=(化学机械抛光之前实际厚度-化学机械抛光之后的理想厚度)/Coefficient_N

计算反馈的抛光厚度调整量(Feedback(1)_N):

Feedback(1)_N=(化学机械抛光之前实际厚度-化学机械抛光之后的理想厚度)/Coefficient_N+Feedback_N。

2.如权利要求所述的方法,其特征在于,对所述反馈抛光厚度调整量进行如下的优化处理:

定义第一标准反馈调整量(Feedback_1)和第二标准反馈调整量(Feedback_2);

对于第m次抛光的反馈调整量(Feedback_m)设定为,其中m为大于2的正整数:

Feedback_m=Feedback_(m-1)*M+Feedback_(m-2)*(1-M)

其中M为一权重因子,0≤M≤1。

3.如权利要求所述的方法,其特征在于,M大于0.5。

4.如权利要求所述的方法,其特征在于,M为0.8。

5.如权利要求所述的方法,其特征在于,所述时间段为3个月。

6.如权利要求所述的方法,其特征在于,对所述系数(Coefficient_N)进行修正,即修正后的系数等于修正前的系数乘以(1+4%)。

7.如权利要求所述的方法,其特征在于,当更换化学机械抛光设备的至少一个易磨损部件时,将整个反馈系统复位。

8.如权利要求所述的方法,其特征在于,所述化学机械抛光设备的至少一个易磨损部件是抛光垫或金刚石盘片。

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