[发明专利]无胶贴膜材料无效
| 申请号： | 200910197846.8 | 申请日： | 2009-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102050976A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 戴育朝;吴瑞麟;孟寅 | 申请（专利权）人： | 戴育朝;吴瑞麟;孟寅 |
| 主分类号： | C08L23/00 | 分类号： | C08L23/00;C08K3/26;C08K3/20;C08K3/34;B29C71/04 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无胶贴膜 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种无胶贴膜材料，其特征是：其包括薄膜基材，所述薄膜基材按重量百分比包括聚烯烃树脂60～95％和填充剂5～40％；
上述原料经如下步骤制备：
(1)经原料配制、高速混合、流延挤塑或吹塑工艺、过滤、压制膜片、镜面处理、冷却定型制成薄膜基材；
(2)所述薄膜基材经高压静电加载制成具有吸附力的贴膜材料。
2.根据权利要求1所述的无胶贴膜材料，其特征是：所述原料经如下步骤制备：(1)经原料配制、高速混合、流延挤塑或吹塑工艺、过滤、压制膜片、镜面处理、冷却定型制成薄膜基材；(2)对所述薄膜基材表面进行电晕处理；(3)对完成电晕处理的薄膜基材表面进行印刷处理；(4)对所述薄膜基材进行高压静电加载制成具有吸附力的贴膜材料。
3.根据权利要求1所述的无胶贴膜材料，其特征是：所述填充剂为碳酸钙、二氧化碳、滑石、白垩、颜料中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的无胶贴膜材料，其特征是：所述薄膜基材的厚度为：10～200μm。
5.根据权利要求1所述的无胶贴膜材料，其特征是：对薄膜基材进行高压静电加载所用的电压范围是10～100kV。
6.根据权利要求1所述的无胶贴膜材料，其特征是：所述贴膜材料经卷出工艺制成易撕的卷装贴膜材料，或经裁切处理制成平张贴膜材料。
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