[发明专利]晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆及制备方法

权利要求书

1.一种晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆，其特征在于，该导电银浆包括以下组分及含量(wt％)：

金属银粉          50-70；

高分子树脂        5-15；

固化剂            0.5-2；

溶剂              20-40。

2.根据权利要求1所述的一种晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆，其特征在于，所述的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为2-7μm，振实密度为2.5-4.0g/ml。

3.根据权利要求1所述的一种晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆，其特征在于，所述的高分子树脂为环氧树脂，优选高软化点的环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的一种晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆，其特征在于，所述的固化剂包括咪唑、异氰酸酯、酸酐或三聚氰胺。

5.根据权利要求1所述的一种晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆，其特征在于，所述的溶剂包括乙二醇丁醚醋酸酯。

6.一种晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆的制备方法，该方法包括以下步骤：

(1)备料，按照以下组分及含量(wt％)备料：

(2)载体的配制：称取高分子树脂及溶剂，然后将其加热至80℃并恒温，直至树脂恒温溶解至粘度在20000-40000厘泊，再将树脂在300-400目的网布上过滤除杂，得到载体；

(3)银浆的配制：称取金属银粉及固化剂，然后将其与载体在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；

(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过溶剂的微调使银浆细度达到15μm以下，粘度为300-400Pa·S，从而得到晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆。