[发明专利]一种陶瓷泥坯修补坯料、其制备方法及修补工艺有效
申请号: | 200910198418.7 | 申请日: | 2009-11-06 |
公开(公告)号: | CN101717268A | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 胡春林 | 申请(专利权)人: | 上海美标陶瓷有限公司 |
主分类号: | C04B35/80 | 分类号: | C04B35/80;C04B41/80 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 许亦琳;余明伟 |
地址: | 201401 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 泥坯 修补 坯料 制备 方法 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种陶瓷泥坯修补坯料、其制备方法及修补工艺。
背景技术
实际材料中总是存在许多细小的裂纹或缺陷,在外力作用下,这些裂纹和缺陷附近易 产生应力集中现象,当应力达到一定程度时,裂纹就开始扩展而导致断裂。形成这些裂纹 或缺陷的原因主要是晶体微观结构中存在裂隙或坯体在干燥中由于热应力而形成裂纹。
陶瓷泥坯坯体内瘠性料颗粒之间的连接,由坯体内部颗粒外表面吸附水形成的水膜提 供,其结合力较弱;并且,陶瓷泥坯使用的粘结主料为塑性粘土料,而塑性粘土往往有较 大的干燥收缩及烧成收缩,在干燥、烧成过程中由于坯体失水很容易造成泥坯颗粒的位移, 使得坯体颗粒之间原本就薄弱的结合力更加容易发生断裂,使坯体产生开裂。
一般的泥坯修补方法均使用在泥坯开裂部位添加原泥坯再加水压实的修补方法,这种 方法只是暂时填充了原泥坯开裂的空间,并未加固已经断裂的颗粒连接,在干燥及烧成过程 中极其容易造成二次开裂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷泥坯修补坯料、其制备方法及修补工艺,以克服现有技 术的不足。
本发明一方面,提供了一种陶瓷泥坯修补坯料,其特征在于,包括原泥坯料、网状增强 基材和辅助改性材料,所述的陶瓷泥坯修补坯料中网状增强基材的重量百分含量为3-10%, 辅助改性材料的重量百分含量为3-31%。
较佳地,所述的网状增强基材选自玻璃纤维、晶须硅或玻璃棉,优选为玻璃纤维。所 述的辅助改性材料选自瓷粉、甘油或高铝耐火粉料中的一种或多种,优选为瓷粉和甘油。 所述瓷粉为常规陶瓷原料烧结成陶瓷产品后粉碎成的粉体,优选使用陶瓷废品粉碎成的粉 体,即废瓷瓷粉。
较佳地,本发明的陶瓷泥坯修补坯料中网状增强基材的重量百分含量优选为3-7%。
较佳地,所述瓷粉占所述陶瓷泥坯修补坯料总重量的3-30%(wt%),所述甘油占所述 陶瓷泥坯修补坯料总重量的0.16-0.56%(wt%)。
本发明中所述的原泥坯料为待修补的陶瓷泥坯的泥坯料,可以是瓷质泥坯料或精陶质泥 坯料,所述的瓷质泥坯料和精陶质泥坯料均为由常规的陶瓷原料组成,其中,瓷质泥坯料 可以由瓷质坯体泥浆、釉浆和硅酸锆组成,精陶制泥坯料可以由瓷质坯体泥浆和釉浆组成。
作为本发明的一种优选实施方式,所述陶瓷泥坯修补坯料中各种成分的重量百分比为:
原泥坯料 61.8-75.8%
玻璃纤维 3-7%
瓷粉 20-30%
甘油 0.16-0.56%
余量为水
上述陶瓷泥坯修补坯料中,所述原泥坯料为瓷质泥坯料,优选为由重量百分含量为 60%-70%的瓷质坯体泥浆、重量百分含量为1.7%-3.7%的釉浆和重量百分含量为0.1-2.1%的 硅酸锆组成;所述玻璃纤维可用晶须硅或玻璃棉替代。
作为本发明的另一种优选实施方式,所述精陶质泥坯修补坯料中各种成分的重量百分比 为:
原泥坯料 82.8%-94.8%
玻璃纤维 3%-7%
瓷粉 3%-7%
甘油 0.16%-0.56%
余量为水
上述陶瓷泥坯修补坯料中,所述原泥坯料为精陶质泥坯料,优选为由重量百分含量为 81.1%-91.1%的瓷质坯体泥浆和重量百分含量为1.7%-3.7%的釉浆组成;所述玻璃纤维可用 晶须硅或玻璃棉替代;所述瓷粉可由高铝耐火粉料替代。
采用上述技术方案,在原泥坯料中添加网状增强基材和辅助改性材料,制得的陶瓷泥坯 修补坯料具有各向同性,而且抗拉伸,收缩小,能与干燥泥坯材料完美结合。由于本发明的陶 瓷泥坯修补坯料特有的立体网状结构,极大的增强了陶瓷泥坯颗粒之间的粘合,不仅在干燥 过程中能够稳固修补部位,而且在烧成过程中也能够与陶瓷坯体相互融合成一体,能够彻 底修复泥坯干燥开裂。
本发明的另一方面,提供了一种陶瓷泥坯修补坯料的制备方法,包括以下步骤:
(1)按所述配比称重,在搅拌状态下,将原泥坯料、辅助改性材料、水、网状增强基 材依次加入到容器中,搅拌至所有物料混合均匀;
(2)取上述搅拌均匀的泥团,反复揉打,吸水炼化,至泥团含水率为25-30%,封存 待用。
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