[发明专利]一种共享字线的分栅式闪存的编程方法无效

专利信息
申请号: 200910198557.X 申请日: 2009-11-10
公开(公告)号: CN101740120A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 顾靖;胡剑;孔蔚然;张博;吴小利 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: G11C16/02 分类号: G11C16/02;G11C16/26;G11C16/10
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 共享 分栅式 闪存 编程 方法
【权利要求书】:

1.一种共享字线的分栅式闪存的编程方法,所述闪存包括:半导体衬底,其上具有间隔设置的源极区域和漏极区域;字线,设置于所述源极区域和漏极区域之间;第一存储位单元,位于所述字线与所述源极区域之间;第二存储位单元,位于所述字线与所述漏极区域之间,其中所述两个存储位单元与所述字线之间由隧穿氧化层隔开,所述两个存储位单元分别具有第一控制栅、第一浮栅和第二控制栅、第二浮栅,所述两个控制栅具有间隔地分别设置于所述两个浮栅上;其特征在于所述方法包括:分别对所述字线、所述第一控制栅、所述第二控制栅和所述源极区域施加电压,实现第一存储位单元编程,其中所述源极区域施加电压范围为2.5V至3.6V,所述第一控制栅施加电压范围为10V至16V。

2.根据权利要求1所述的共享字线的分栅式闪存的编程方法,其特征在于对所述字线、所述第一控制栅、所述第二控制栅和所述源极区域施加电压分别为1.5V、10V、10V和2.5V。

3.根据权利要求1所述的共享字线的分栅式闪存的编程方法,其特征在于对所述字线、所述第一控制栅、所述第二控制栅和所述源极区域施加电压分别为1.5V、12V、12V和2.9V。

4.根据权利要求1所述的共享字线的分栅式闪存的编程方法,其特征在于对所述字线、所述第一控制栅、所述第二控制栅和所述源极区域施加电压分别为1.5V、16V、16V和3.6V。

5.根据权利要求1所述的共享字线的分栅式闪存的编程方法,其特征在于所述两个控制栅为多晶硅控制栅,所述两个浮栅为多晶硅浮栅,所述字线为多晶硅选择栅。

6.根据权利要求1所述的共享字线的分栅式闪存的编程方法,其特征在于所述隧穿氧化层为氧化硅层。

7.根据权利要求1所述的共享字线的分栅式闪存的编程方法,其特征在于在所述漏极区域提供-20uA至-1uA的电流。

8.一种共享字线的分栅式闪存的编程方法,所述闪存包括:半导体衬底,其上具有间隔设置的源极区域和漏极区域;字线,设置于所述源极区域和漏极区域之间;第一存储位单元,位于所述字线与所述源极区域之间;第二存储位单元,位于所述字线与所述漏极区域之间,其中所述两个存储位单元与所述字线之间由隧穿氧化层隔开,所述两个存储位单元分别具有第一控制栅、第一浮栅和第二控制栅、第二浮栅,所述两个控制栅具有间隔地分别设置于所述两个浮栅上;其特征在于所述方法包括:分别对所述字线、所述第一控制栅、所述第二控制栅和所述源极区域施加电压,实现第二存储位单元编程,其中所述漏极区域施加电压范围为2.5V至3.6V,所述第二控制栅施加电压范围为10V至16V。

9.根据权利要求8所述的共享字线的分栅式闪存的编程方法,其特征在于对所述字线、所述第一控制栅、所述第二控制栅和所述源极区域施加电压分别为1.5V、10V、10V和2.5V。

10.根据权利要求8所述的共享字线的分栅式闪存的编程方法,其特征在于对所述字线、所述第一控制栅、所述第二控制栅和所述源极区域施加电压分别为1.5V、12V、12V和2.9V。

11.根据权利要求8所述的共享字线的分栅式闪存的编程方法,其特征在于对所述字线、所述第一控制栅、所述第二控制栅和所述源极区域施加电压分别为1.5V、16V、16V和3.6V。

12.根据权利要求8所述的共享字线的分栅式闪存的编程方法,其特征在于所述两个控制栅为多晶硅控制栅,所述两个浮栅为多晶硅浮栅,所述字线为多晶硅选择栅。

13.根据权利要求8所述的共享字线的分栅式闪存的编程方法,其特征在于所述隧穿氧化层为氧化硅层。

14.根据权利要求8所述的共享字线的分栅式闪存的编程方法,其特征在于在所述源极区域提供-20uA至-1uA的电流。

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