[发明专利]一种键位可换的键盘无效

专利信息
申请号: 200910199714.9 申请日: 2009-12-01
公开(公告)号: CN102081459A 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 琚鋆浩 申请(专利权)人: 华东师范大学第一附属中学
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02;H01H13/70
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 傅戈雁
地址: 200080 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 键位 键盘
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种键盘,特别涉及一种键位可换的键盘。

背景技术

早期的键盘几乎都是机械式键盘,准确的说是机械触点式键盘,这种键盘使用电触点接触作为连同标志,使用机械金属弹簧作为弹力机构。但是,机械触点式键盘最大的两个缺点是机械弹簧很容易损坏,而且电触点会在长时间使用后氧化,导致按键失灵。取而代之的是电磁机械式键盘。电磁机械式键盘仍然是一种机械式键盘,但它与机械触点式键盘不同的是,它并非依靠机械力将两个电触点连通,而是将电触点封闭在一个微型电位器里,在按键下部则放置一个磁铁,通过磁力来接通电流。与机械触点式键盘相比,电磁机械式键盘的使用寿命强了很多,但是仍然没能解决机械式键盘所固有的机械运动部分容易损坏的问题,所以很快就被非接触式键盘取代了。非接触式键盘,它们并不是依靠导电触点的机械式连通来获得按键信号的,而是依靠按键本身的电参数变化来获得按键信号。由于不需要触点的机械接触,所以它的使用寿命就能强很多。主要的非接触式键盘有电阻式键盘和电容式键盘。其中电容式键盘由于工艺更加简单成本更低所以更受到普遍应用。

与机械式键盘相比,电容式键盘的手感有了很大的变化,变得轻柔而富于韧性,这种手感一直延续到今天,成为目前键盘的主流设计手感,这也就是为什么很多文章说现在的键盘都是电容式键盘的原因,但其实这种手感并不来自电容式的结构而来自橡胶弹簧对机械金属弹簧的取代,这不是电容式键盘之所以为电容式键盘的原因。

目前的电容式键盘,通常将按键排列成矩阵形式,如图2所示。在矩阵式键盘中,每条水平线和垂直线在交叉处不直接连通,而是通过一个按键加以连接。这样,一个端口(如P1口)就可以构成4*4=16个按键,比之直接将端口线用于键盘多出了一倍,而且线数越多,区别越明显,比如再多加一条线就可以构成20键的键盘,而直接用端口线则只能多出一键(9键)。矩阵式结构的键盘显然比直接法要复杂一些,识别也要复杂一些,图2中,列线通过电阻接正电源,并将行线所接的单片机的I/O口作为输出端,而列线所接的I/O口则作为输入。这样,当按键没有按下时,所有的输出端都是高电平,代表无键按下。行线输出是低电平,一旦有键按下,则输入线就会被拉低,这样,通过读入输入线的状态就可得知是否有键按下了。具体的识别及编程方法如图1所述。一般情况下横、纵两条线断开,当某一特定键被按下时,确定的横、纵线路被导通,键盘的扫描芯片时刻工作,每隔极短时间对每个横纵座标进行扫描,如果发现特定的Xn和Ym导通,则可以为一确定某一特定的键被按下,这时由扫描芯片向计算机发出扫描码。上述键盘键的特性是与位置有关的,特定的键只能在特定的位置,这会极大影响人们的工作效率,是目前键盘的致命弱点。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能够任意布置键盘上各个按键位置的键位可换的键盘,各个不同领域的工作人员根据自己的需求选择排版自己的键盘,大大提供了工作效率。

为解决上述技术问题,所述的键位可换的键盘,包括键盘外壳、设置在键盘外壳上的插口和电路板,在所述插口上插有键盘按键,其特征在于:所述键盘按键包括键帽2、封盖3、触发回复橡胶4、上层导电薄膜7、绝缘垫片6、下层导电薄膜5和键插接端1,上述各层依次叠加封装。

还设置有一些特殊按键,所述特殊按键包括键帽、封盖、触发回复橡胶、上层导电薄膜、绝缘垫片、中层导电薄膜、绝缘垫片、下层导电薄膜和键插接端,上述各层依次叠加封装。

在所述键盘外壳的侧部设置有USB接口插座、存储器件插口座和微型硬盘插口座。

在所述键盘外壳上设置有带点击功能的鼠标控制轨迹球、鼠标控制触摸板、鼠标控制摇杆或者鼠标控制光电板。

与现有技术相比,本发明具有以下特点:

1、键盘底座大小、形状可以任意选择。

2、根据用户的需要,键盘的按键可以随时任意取舍,需要的留下,不需要的取掉。

3、键盘的某一按键损坏时,只需更换该按键即可。

4、根据客户的需求,可以任意选择特殊组合键。

附图说明

图1为现有技术的键盘扫描识别及编程方法的流程图。

图2为现有技术的键盘扫描识别的电路图。

图3为本发明键位可换的键盘的结构示意图。

图中:1.键插接端,2.键帽,3.封盖,4.触发回复橡胶,5.下层导电薄膜,6.绝缘垫片,7.上层导电薄膜。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明:

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东师范大学第一附属中学,未经华东师范大学第一附属中学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910199714.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top