[发明专利]一种具有可塑性的高分子复合物、多级结构的有序介孔聚合物和有序介孔碳材料有效

专利信息
申请号: 200910199753.9 申请日: 2009-11-30
公开(公告)号: CN101735473A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 万颖;钱旭芳 申请(专利权)人: 上海师范大学
主分类号: C08J9/28 分类号: C08J9/28;C08L61/06;C08L61/00;C08L61/28;C08L79/08;C08L71/02;C08J9/26;C01B31/00
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 吴瑾瑜
地址: 200234 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 可塑性 高分子 复合物 多级 结构 有序 聚合物 介孔碳 材料
【权利要求书】:

1.一种具有可塑性的高分子复合物,其特征在于,制备方法包括如 下步骤:

(1)将混合表面活性剂和高分子前驱体分别溶于有机溶剂,将这 两种有机溶液混合,通过有机溶剂的挥发诱导自组装反应,反应温度 为30~40℃;反应时间为10分钟~5小时,得到澄清溶液;

所述的混合表面活性剂由非离子表面活性剂和反向表面活性剂组 成;所述非离子表面活性剂和反向表面活性剂的质量比为1∶1~1∶ 10;所述的高分子前驱体与混合表面活性剂的质量比为1∶1~1∶ 5;

高分子前驱体为呋喃树脂,所述的非离子表面活性剂为F108, 反向表面活性剂为25R4;

所述的高分子前驱体有机溶液的质量比浓度为10%~90%;

所述的混合表面活性剂有机溶液的质量体积浓度为0.1~1g/ml;

所述的有机溶剂选自甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、苯、甲苯、 乙醚、四氢呋喃、氯仿或者二氯甲烷中的一种或几种;

(2)去除溶剂,将反应物在100~120℃条件下低温热固反应12~ 36小时。

2.一种多级结构的有序介孔聚合物,其特征在于,制备方法包括如 下步骤:将权利要求1具有可塑性的高分子复合物塑成所需形状,在 惰性气体保护下焙烧除去表面活性剂,焙烧温度为350~500℃, 焙烧时间为4~8小时;焙烧除去表面活性剂时的升温速率为1~ 5℃/分钟;所用惰性气体为氮气或氩气。

3.一种多级结构的有序介孔碳材料,其特征在于,制备方法包括如 下步骤:将权利要求2所述的一种多级结构的有序介孔聚合物在 600~1200℃、惰性气体氛中进行高温碳化,时间为4~8小时; 碳化时的升温速率为1~5℃/分钟;所用惰性气体为氮气或氩气。

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