[发明专利]封装基板的线路架桥制造方法

权利要求书

1.一种封装基板的线路架桥制造方法，其特征在于：所述制造方法包含：

提供一封装基板；

在所述封装基板的一第一表面制做一第一线路层，其具有一第一电极部及二接点；

在所述第一线路层上设置一图案化的防焊层，以形成二开口裸露所述接点；

在所述图案化的防焊层上制做一第二线路层，其具有二导电柱及一第二电极部，所述导电柱通过所述开口电性连接所述接点；及

去除所述图案化的防焊层，其中所述第二电极部的两端受所述导电柱的支持，及所述第二电极部悬空位于所述第一电极部的上方，以构成一线路架桥结构。

2.如权利要求1所述的封装基板的线路架桥制造方法，其特征在于：所述封装基板为单层印刷电路板或多层印刷电路板；所述第一线路层及所述第二线路层的材质是铜或其合金；所述防焊材料是环氧树脂系防焊材料。

3.如权利要求1所述的封装基板的线路架桥制造方法，其特征在于：在设置所述图案化的防焊层时，通过印刷防焊材料来形成所述图案化的防焊层；或者，先通过涂布防焊材料再曝光及显影来形成所述图案化的防焊层。

4.如权利要求1所述的封装基板的线路架桥制造方法，其特征在于：所述第二电极部是以平行或垂直于所述第一电极部的延伸方向设置在所述第一电极部的上方。

5.如权利要求1所述的封装基板的线路架桥制造方法，其特征在于：所述线路架桥结构是一电磁开关。

6.如权利要求5所述的封装基板的线路架桥制造方法，其特征在于：所述第二电极部的长度为所述第一电极部及第二电极部的间距的5至20倍，使所述第二电极部在通电后能向下弹性变形接触所述第一电极部。

7.如权利要求1所述的封装基板的线路架桥制造方法，其特征在于：在构成所述线路架桥结构后，另在所述第一电极部、所述第二电极部及所述导电柱的表面涂布一保护层。

8.如权利要求1所述的封装基板的线路架桥制造方法，其特征在于：所述保护层选自具反应惰性的金属镀层。

9.如权利要求1所述的封装基板的线路架桥制造方法，其特征在于：在构成所述线路架桥结构后，对所述封装基板进行增层作业，以形成多层印刷电路板，使所述线路架桥结构位于所述多层印刷电路板内部的一中空腔室内。

10.如权利要求1所述的封装基板的线路架桥制造方法，其特征在于：在构成所述线路架桥结构后，另在所述封装基板的一第二表面制做另一线路架桥结构。