[发明专利]具有增进焊接强度的镀层的导线结构

权利要求书

1.一种具有增进焊接强度的镀层的导线结构，其用于半导体封装工艺，其特征在于：所述导线结构包含一导线芯材及包覆于其外表面的一镀层，所述导线结构的一端焊接结合于一打线接合表面，所述镀层提供一均匀的接触层于所述导线芯材及所述接合表面之间，且所述镀层的材质熔点低于所述导线芯材的材质熔点；以及所述镀层的材质与所述打线接合表面的材质相同。

2.如权利要求1所述的具有增进焊接强度的镀层的导线结构，其特征在于：所述导线芯材的材质是铜。

3.如权利要求2所述的具有增进焊接强度的镀层的导线结构，其特征在于：所述镀层与所述打线接合表面的材质选自铝、银或金。

4.如权利要求1或3所述的具有增进焊接强度的镀层的导线结构，其特征在于：所述镀层的厚度大于或等于2.5微米。

5.如权利要求4所述的具有增进焊接强度的镀层的导线结构，其特征在于：所述镀层的厚度介于2.5微米至5微米之间。

6.如权利要求1所述的具有增进焊接强度的镀层的导线结构，其特征在于：所述导线结构的一端的导线芯材形成一焊球，所述接触层位于所述焊球的底部，以焊接结合于所述打线接合表面。

7.一种具有增进焊接强度的镀层的导线结构，其用于半导体封装工艺，其特征在于：所述导线结构包含一导线芯材及包覆于其外表面的一镀层，所述镀层的材质熔点低于所述导线芯材的材质熔点，且所述镀层的厚度大于或等于2.5微米。

8.如权利要求7所述的具有增进焊接强度的镀层的导线结构，其特征在于：所述导线芯材的材质是铜。

9.如权利要求8所述的具有增进焊接强度的镀层的导线结构，其特征在于：所述镀层与所述打线接合表面的材质选自铝、银或金。

10.如权利要求6或9所述的具有增进焊接强度的镀层的导线结构，其特征在于：所述镀层的厚度介于2.5微米至5微米之间。