[发明专利]一种抗粘锡性的阻燃ABS改性树脂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种改性树脂及其制备方法，尤其是涉及一种抗粘锡性的阻燃 ABS改性树脂及其制备方法。

背景技术

丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂(ABS)，具有高冲击强度、高耐热和 耐低温、耐化学腐蚀、电绝缘性能等优异的综合物性，并且具有优良的加工性 能、电镀性能及高光泽外观，是用量最大、用途最广泛的工程塑料之一。

但是ABS树脂氧指数仅为18.3-20，属于易燃高分子材料，在用于具有阻 燃要求的各种电子电器等产品时，需要进行阻燃改性，以满足安全防火的使用 要求。目前最为成熟，最为有效的ABS阻燃改性方法是添加溴系阻燃剂，大量 商品化的V0级，V2级阻燃ABS已广泛应用于电子设备、通讯器材、汽车工 业、家用电器、办公设备、电工产品等领域。

目前，阻燃ABS应用在电子电器元件时，往往需要进行电路板锡焊。然而 阻燃ABS制件在过锡浴时存在容易粘锡的问题，这是由于：

(1)虽然过锡浴的时间较短，10-30s，但是锡浴温度高达250-350℃，本 身的阻燃ABS的变形温度仅为80℃左右，所以容易引起制件的变形，增加了 制件与锡浴的接触面积。

(2)阻燃剂的热分解温度通常较低，在250-350℃时极易发生分解，另外 阻燃剂中存在的残留也容易挥发，导致制件表面的凹凸不平，增加了其与锡浴 的接触面积。

(3)由于添加了溴系阻燃剂，极性更高，表面能更大，使阻燃ABS更容 易发生粘锡现象。

由于粘锡的存在带来了在后续与电线，半导体等电器元件共同使用中引起 短路的风险，大大威胁着生命财产的安全，这是绝对不允许的。由此可见阻燃 ABS在电气化使用中必须保证其抗粘锡性能。

聚乙烯蜡，含硅，含氟化合物具有较低的表面能，特别是含氟化合物，其 表面能甚至不到20mN/m。这些小分子物质活动性强，容易迁移到零件的表面； 特别是两性的该类小分子，由于分子一端与ABS基体，溴系阻燃剂有一定的结 合力，另一端极性小，析出到制件表面，从而使制件表面具有较低的表面能， 由于其与基体相容性好，分散更均匀，表现出更为卓越的抗粘锡性能。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种提高阻 燃ABS在作为电器元件使用中的安全性的抗粘锡性的阻燃ABS改性树脂及其 制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种抗粘锡性的阻燃ABS改性树脂，其特征在于，该树脂包括以下组分及 重量份含量：

ABS树脂             100；

溴系阻燃剂          10-25；

锑系阻燃剂          3-8；

耐热母粒            10-40；

抗滴落剂            0.1-0.5；

低表面能的活性物质  0.1-5；

抗氧剂              0.2-1；

润滑剂              0.5-3。

所述的ABS树脂中含丙烯腈20％-40％(wt％)，丁二烯12％-25％(wt％)， 苯乙烯35％-68％(wt％)。

所述的溴系阻燃剂选自四溴双酚A、十溴二苯乙烷、三(溴苯基)三嗪 (FR245)、溴化环氧、十溴联苯醚、六溴环十二烷、四溴苯酐、六溴苯、八溴二 苯醚或溴代聚苯乙烯中的一种或几种。

所述的锑系阻燃剂选自三氧化二锑，五氧化二锑或锑酸钠，锑系阻燃剂的 粒径为0.5-2μm。

所述的耐热母粒为负载有耐热剂的ABS树脂，所述的耐热剂包括苯乙烯 -N-苯基马来酰亚胺-马来酸酐三元共聚物或聚氨酯，优选苯乙烯-N-苯基马来酰 亚胺-马来酸酐三元共聚物，耐热母粒中耐热剂含量为20％-70％(wt％)。

所述的抗滴落剂为分子量为300万-500万的聚四氟乙烯。

所述的低表面能的活性物质选自子量为100-20000的氟弹性体、聚偏氟乙 烯或聚四氟乙烯中的一种或两种，低表面能的活性物质的表面能低于30mN/m。

所述的抗氧剂选自CIBA精化公司的Irganox 1010、Irganox 1076或Irganox 168的一种或几种。