[发明专利]一种新型LED固晶方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED晶粒封装领域，确切的说是一种新型固晶方法。

背景技术

固晶技术是LED封装领域的关键技术之一，固晶质量的好坏将影响LED的稳定性、散热效率以及出光效率等，根据LED功率的大小以及封装工艺的不同所选择的固晶方式有所不同，一般来说，小功率LED晶粒通过绝缘胶固定电极引脚传热即可；功率稍大的LED可通过导热银胶或硅胶粘连散热；对于瓦级LED通常采用高导热银胶或共晶焊接的方式固定散热，目前常用的导热胶粘接的固晶方式由于用胶量、涂抹均匀性以及固着力等问题往往将LED晶粒的一部分包裹于固晶胶内而影响出光效率。

发明内容

为解决上述LED出光不足的问题，本发明提供了一种有助于提高LED出光效率的固晶方法。

本发明的技术方案如下：一种提高LED出光效率的固晶方法，包括如下步骤：

金属基座制备：金属基座由高导热金属材料制成，一般采用铜板表面镀银，金属基座上布置有LED晶粒固定凹坑，凹坑内表面镀反光层，底面为固晶面。

固晶胶制备：固晶胶一般为导热硅胶或银胶，优先选择高导热银胶。

取胶及点胶：利用点胶头蘸取固晶胶点附于金属基座上LED晶粒固定凹坑底平面，涂抹厚度力求适中，固晶胶只涂抹于金属基座LED晶粒固定凹坑的底平面与LED晶粒底面金属的接触部位。

固晶步骤：将LED晶粒置于基座点有固晶胶的固晶面处，压实便完成初步固晶，然后焊接金线、涂布荧光粉，最后再硅胶灌封将LED晶粒整体包裹在硅胶内完成最终固晶。

本发明的积极效果：本发明固晶方式减少固晶胶的覆盖面积，最大限度的减少因固晶胶的覆盖而阻碍LED光的出射，此发明中固晶胶只用作初步固晶，最终封装硅胶填实基板凹坑完成真正意义的固晶；金属基座上布置有LED晶粒固定凹坑，凹坑四周镀有反光层，如此LED发出的光经四周反光层的反射提高出射率，增强指向性。

附图说明：

图1：为本发明固晶方法流程框图；

图2：为本发明金属基座示意图；

图3～7：为本发明固晶步骤示意图。

附图中所指图例

1、金属基座  2、凹坑  3、反光层  4、固晶面  5、固晶胶6、LED晶粒  7、金线  8、荧光粉  9、封装硅胶

具体实施方式

一种提高LED出光效率的固晶方法，如图1所示流程包括：金属基座的制备、取胶及点胶、初步固晶、焊线、涂布荧光粉、最后灌封硅胶进行最终固晶，其中焊线和涂布荧光粉非固晶步骤，但整个工艺流程须按照上述流程逐步进行，下面详细叙述跟固晶关系密切的几个步骤。

如图2所示为金属基座(1)，金属基座由高导热金属材料制成，一般采用铜板表面镀银，金属基座上布置有LED晶粒固定凹坑(2)，凹坑通常采用喇叭口状，喇叭口内表面抛光后镀反光层(4)，凹坑底面为固晶面(4)。

如图3～7所示为固晶步骤示意图，首先取胶和点胶，利用点胶头蘸取固晶胶点附于金属基座上LED晶粒固定凹坑底平面即固晶面，涂抹厚度力求适中，固晶胶只涂抹于金属基座LED晶粒固定凹坑的底平面与LED晶粒底面金属的接触部位。

固晶胶(5)一般为导热硅胶或银胶，优先选择高导热银胶。

将LED晶粒(6)置于基座点有固晶胶的固晶面处，压实便完成初步固晶，然后焊接金线(7)、涂布荧光粉(8)，最后再硅胶(9)灌封将LED晶粒整体包裹在硅胶内完成最终固晶。由于在初步固晶时为了不影响出光，固晶胶只涂抹薄薄的一层，固晶并不牢靠，因此必须借助封装硅胶进行再固晶，又因为LED晶粒封装于金属基座凹坑内，硅胶填满填实整个基座凹坑达到固晶的目的是可以实现的。