[发明专利]SONOS闪存器件采用氧化铝作隧穿电介质膜的制作方法有效

专利信息
申请号: 200910201852.6 申请日: 2009-11-24
公开(公告)号: CN102074471A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 杨欣;孙勤 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L21/285 分类号: H01L21/285;H01L21/8247
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: sonos 闪存 器件 采用 氧化铝 作隧穿 电介质 制作方法
【权利要求书】:

1.一种SONOS闪存器件采用氧化铝作隧穿电介质膜的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

第一步,采用高温氨气退火使硅片表面氮化,形成一层氮化层;

第二步,在硅片表面氮化层上生长氧化铝层作为隧穿电介质膜;

第三步,在所述隧穿电介质膜上形成氮化硅陷阱层,对该氮化硅陷阱层进行原位掺杂形成氮氧化硅混合物层,作为存储电荷的介质;

第四步,在所述氮氧化硅混合物层上制备一层电荷阻挡热氧化层。

2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于:所述氧化铝层采用原子层淀积方法制备,以三甲基铝和臭氧作为反应气体,淀积温度为350℃~600℃,淀积压力为10mtorr~760torr,成膜厚度为

3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于:高温氨气退火温度为400℃~1000℃,退火压力为10mtorr~760torr。

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