[发明专利]实现硅锗异质结晶体管基区窗口的方法有效
申请号: | 200910201936.X | 申请日: | 2009-12-15 |
公开(公告)号: | CN102097315A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 陈帆;张海芳;徐炯 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L21/28 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 实现 硅锗异质 结晶体 管基区 窗口 方法 | ||
1.一种实现硅锗异质结晶体管基区窗口的方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一,在硅衬底上形成有埋层、集电区、衬底隔离区的硅片上淀积复合介质膜;
步骤二,采用干法刻蚀所述复合介质膜,定义基区窗口,刻蚀停止在所述复合介质膜的氧化膜上;
步骤三,在基区窗口界面台阶处淀积侧墙用介质膜层,再采用干法刻蚀侧墙用介质膜层形成D形侧墙,刻蚀停止在复合介质膜剩余的氧化膜上;
步骤四,利用所述复合介质膜和D形侧墙做阻挡层,湿法去除基区窗口内剩余氧化膜,露出SiGe外延用基区;
步骤五,在所述基区窗口内进行SiGe外延生长,形成SiGe基极单晶硅层和SiGe外基区,并且由D形侧墙形成从单晶到多晶区缓变的粗糙度分布;
步骤六,在所述SiGe基极单晶硅层上形成发射极-基极隔离区,SiGeNPN器件多晶硅发射极区,发射极区多晶硅侧墙;由D形侧墙形成的基区窗口界面缓变台阶处无绝缘物残留;
步骤七,SiGe NPN器件金属硅化物形成,由D形侧墙形成的基区窗口界面缓变台阶处金属硅化物形成连续。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述复合介质膜为一层氧化膜和一层多晶硅膜组成的复合介质膜,厚度为
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述D形侧墙是氧化膜,氮化膜,氮氧化膜,或者由一层氮化膜和一层氧化膜组成的复合介质膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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