[发明专利]半导体器件的无引线封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件的无引线封装结构。

背景技术

目前，封装技术的定位已从连接，组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度，更小凸点，无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。

在无引线封装中，电路管芯是通过黏合剂固定在基板顶层金属的电路管芯粘贴区的，在电路管芯固定好以后，通过键合线将电路管芯上的键合区与基板上的接地键合区或信号键合区进行连接，基板中的通孔将基板顶层金属的电路管芯粘贴区与基板底层金属地相连接，通孔也可以将基板顶层金属的信号或接地键合区与基板底层金属的信号或接地焊盘相连接，最后将基板底层金属与PCB(印刷电路板)上的焊盘通过锡膏或其他材料连接起来。传统基板的底层金属设计平面图如图1所示，101为基板，102为基板底层金属地，103为基板底层金属的信号或接地焊盘。由于基板底层金属地102为一大片金属，所以在使用锡膏与PCB相连接的时候容易造成锡膏分布不均匀，从而造成芯片贴装时的虚焊或者短接，降低了芯片贴装的良率。

因此，在无引线封装设计中，尤其是多电路管芯封装时，基板底层金属地的面积比较大，我们需要控制锡膏的分布，从而降低芯片贴装的不良率，减小生产成本，提高生产效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体器件的无引线封装结构，能够使连接基板底层金属与PCB焊盘之间的焊锡均匀分布，从而降低芯片贴装过程中的不良率，减小生产成本，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本发明半导体器件的无引线封装结构的技术方案是，包括基板和基板上面的电路管芯，所述基板至少包括顶层金属、底层金属以及中间的介质层，所述底层金属中包括接地金属，所述顶层金属的部分区域通过贯穿介质层的通孔连接至所述接地金属，所述基板的底层接地金属上涂有阻焊层，所述阻焊层将所述接地金属分成多个区域，所述接地金属的多个区域用来通过采用锡膏连接PCB板上的焊盘。

本发明通过采用阻焊层将接地金属分成多个区域，使连接基板底层金属与PCB焊盘之间的焊锡可以均匀分布，从而降低芯片贴装过程中的不良率，减小生产成本，提高生产效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明：

图1为现有的半导体器件的无引线封装结构底面的示意图；

图2为本发明半导体器件的无引线封装结构的侧面剖视图；

图3为本发明半导体器件的无引线封装结构底面的示意图；

图4为本发明半导体器件的无引线封装结构另一个实施例的侧面剖视图。

具体实施方式

本发明公开了一种半导体器件的无引线封装结构，包括基板和基板上面的电路管芯，所述基板至少包括顶层金属、底层金属以及中间的介质层，所述底层金属中包括接地金属，所述顶层金属的部分区域通过贯穿介质层的通孔连接至所述接地金属，所述基板的底层接地金属上涂有阻焊层，所述阻焊层将所述接地金属分成多个区域，所述接地金属的多个区域用来通过采用锡膏连接PCB板上的焊盘。

所述介质层为酚醛树脂。

所述基板的材质为环氧树脂FR4。

所述基板的材质为陶瓷。

所述基板板厚为0.25mm。

所述基板的介质层为多层复合结构。

所述顶层金属的部分区域包括基板上粘贴电路管芯的电路管芯粘贴区。

所述基板上面有多个电路管芯，所述多个电路管芯的电路管芯粘贴区通过通孔连接到同一块接地金属。