[发明专利]一种用于实现射频识别标签订书针的结构

权利要求书

1.一种用于实现射频识别标签订书针的结构，其特征在于，该订书针包括有：

上位腔板，它是位于该订书针的上部，与设置在其下面的针脚一起支撑该订书针的结构；

RFID腔，它设置在前述的上位腔板的上部、下部、侧部中至少其一处，包括有用于容放RFID器件的槽；

RFID封装层，它是用于封装已经置放有RFID器件的RFID腔的固定结构；

针脚，它是与上位腔板相连接，用于将该订书针固定于相应物体上的针状结构。

2.根据权利要求1所述的一种用于实现射频识别标签订书针的结构，其特征在于，所述的上位腔板、RFID腔、针脚为一体结构。

3.根据权利要求1所述的一种用于实现射频识别标签订书针的结构，其特征在于，采用热熔胶作为RFID封装层。

4.根据权利要求1所述的一种用于实现射频识别标签订书针的结构，其特征在于，采用硅胶作为RFID封装层。

5.根据权利要求1所述的一种用于实现射频识别标签订书针的结构，其特征在于，在所述的RFID腔上，设置有槽沿，在槽沿上可设置RFID腔盖板，用于封装RFI D腔。

6.根据权利要求1所述的一种用于实现射频识别标签订书针的结构，其特征在于，设置RFID侧部开口，相当于整体的一部分的上位腔板及针脚，两者组合固定后形成完整的RFID订书针。

7.根据权利要求1所述的一种用于实现射频识别标签订书针的结构，其特征在于，对应着订书针上端，设置有用于实现主要承压功能的承压凸起，该承压凸起设置在正对着针脚位置的上位腔板上方。