[发明专利]投射电容式触控面板及其制造方法

权利要求书

1.一种投射电容式触控面板的制造方法，包括下列步骤：

(A)提供一基板；

(B)于该基板上依序以一第一露光显影制程及一蚀刻剥膜制程而形成一金属导线层；

(C)于该金属导线层上依序以一第二露光显影制程、一第一镀膜制程及一第一剥膜制程而形成一第一图案层；

(D)于该第一图案层上形成一绝缘层；以及

(E)于该绝缘层上依序以一第三露光显影制程、一第二镀膜制程及一第二剥膜制程而形成一第二图案层。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤(B)更包括：

(B1)于该基板上溅镀一金属层；以及

(B2)于该金属层上涂布一光阻层，并依序以该第一露光显影制程及该蚀刻剥膜制程而将该金属层制成该金属导线层。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤(C)更包括：

(C1)于该金属导线层上涂布一光阻层，并于该光阻层上执行该第二露光显影制程；

(C2)以该第一镀膜制程形成一第一铟锡氧化物ITO层；及

(C3)以该第一剥膜制程而将该第一ITO层制成该第一图案层。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤(D)更包括：

(D1)于该第一图案层上形成一感光性树脂材料APR层；及

(D2)以紫外线UV固化该APR层以将其制成该绝缘层。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤(E)更包括：

(E1)于该绝缘层上涂布一光阻层，并于该光阻层上执行该第三露光显影制程；

(E2)以该第二镀膜制程形成一第二铟锡氧化物ITO层；及

(E3)以该第二剥膜制程而将该第二ITO层制成该第二图案层。

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤(E)之后更包括：

(F)对该投射电容式触控面板进行电路检测；及

(G)切割该投射电容式触控面板。

7.一种投射电容式触控面板，其特征在于，包括：

一基板；

一金属层，位于该基板上；

一第一图案层，位于该金属层上；

一顶涂层，位于该第一图案层上；及

一第二图案层，位于该顶涂层上。

8.如权利要求7所述的投射电容式触控面板，其特征在于，该基板之材料是玻璃。

9.如权利要求7所述的投射电容式触控面板，其特征在于，该第一图案层之材料是铟锡氧化物ITO。

10.如权利要求7所述的投射电容式触控面板，其特征在于，该顶涂层之材料是感光性树脂材料APR。

11.如权利要求7所述的投射电容式触控面板，其特征在于，该第二图案层之材料是ITO。

12.一种投射电容式触控面板，其特征在于，所述投射电容式触控面板是利用权利要求1至6中任一项的制造方法所制造。