[发明专利]压敏粘合剂组合物和粘结金属表面的压敏粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于直接粘结金属表面的压敏粘合片的压敏粘合剂(下文中也称为“粘合剂”，并且这将应用于下文中)，并且还涉及一种粘结金属表面的压敏粘合片。

背景技术

近年来，压敏粘合片已经被用于各个方面例如制品的固定(粘结)、运输、保护和装饰等。压敏粘合片的典型实例包括设置有通过使用包含丙烯酸类共聚物作为基质聚合物的压敏粘合剂组合物(丙烯酸类压敏粘合剂组合物)形成的压敏粘合剂层的那些。为了提高粘合性能等的目的，通常使用包含烷基(甲基)丙烯酸酯作为主要成分(主要组分)并且进一步具有包括含羧基的单体例如丙烯酸的共聚组成的那些作为丙烯酸类共聚物。

然而，当用于具有金属表面的制品(电子部件等)的压敏粘合片具有如上所述的包括含羧基的单体的共聚组成时，基质聚合物中的羧基可能造成金属表面腐蚀。因此，对于用于形成设置在用于该应用(特别是用于直接粘结金属表面的应用)的压敏粘合片中的压敏粘合剂层的压敏粘合剂组合物而言，优选使用具有不包括含羧基的单体的共聚组成的丙烯酸类共聚物作为基质聚合物。作为关于这类技术的背景技术文献，可以例举JP-A-2007-63536、JP-A-2005-325250和JP-A-2000-303045。作为关于丙烯酸类压敏粘合剂的背景技术文献，可以例举JP-A-2007-264092。另外，JP-A-2003-165965是关于压敏粘合剂和粘合剂的背景技术文献。

然而，包括未使用含羧基的单体的丙烯酸类共聚物作为基质聚合物的压敏粘合剂组合物具有通过使用该组合物形成的压敏粘合片的粘合特性不足的趋势。在这点上，JP-A-2007-63536描述了与特定的马来酰亚胺类化合物共聚，JP-A-2005-325250描述了与含氮原子的单体例如N-丙烯酰基吗啉共聚，并且JP-A-2000-303045描述了使用特定单体例如丙烯酸苯氧基乙酯作为主要单体组分。然而，即使在通过使用这些技术形成的压敏粘合片中也有提高粘合性能的空间。例如，有用的是：提供一种在不使用含羧基的单体的情况下展现出内聚力并且进一步能够形成具有增加的抗排斥性(对曲面的粘合性)的压敏粘合片的压敏粘合剂组合物。

发明内容

根据传统情况作出了本发明，并且其一个目的是在基本不使用含羧基的单体的情况下，提供一种能够形成具有提高的粘合性能(特别是抗排斥性)的压敏粘合片的压敏粘合剂组合物。本发明的另一目的是提供一种通过使用该压敏粘合剂组合物得到的粘结金属表面的压敏粘合片。

即，本发明涉及以下项目(1)-(5)。

(1)一种用于直接粘结金属表面的压敏粘合片的压敏粘合剂组合物，所述组合物包含通过聚合单体混合物得到的丙烯酸类共聚物作为基质聚合物，

所述单体混合物包含：

至少一种选自由下式(I)表示的烷基(甲基)丙烯酸酯的单体(单体m1)，其量基于单体混合物的总量为50至99.9重量％：

CH₂＝C(R¹)COOR²(I)

其中R¹是氢原子或甲基，R²是具有1至20个碳原子的烷基，和

至少一种选自由下式(II)表示的N-羟烷基(甲基)丙烯酰胺的单体(单体m2)，其量基于单体混合物的总量为0.1至25重量％：

CH₂＝C(R³)CONHR⁴(II)

其中R³是氢原子或甲基，R⁴是具有2至4个碳原子的羟烷基；并且

该单体混合物基本不包括含羧基的单体。

(2)根据(1)的组合物，其中基于单体混合物的总量，以90重量％以上的总量包含单体m1和单体m2。

(3)根据(1)或(2)的组合物，其中该丙烯酸类共聚物具有-10℃以下的玻璃化转变温度(Tg)。

(4)根据(1)-(3)任一项所述的组合物，其中单体m2是N-(2-羟乙基)(甲基)丙烯酰胺。

(5)一种粘结金属表面的压敏粘合片，其通过直接粘结在金属表面使用，该片包含用根据(1)-(4)任一项所述的组合物形成的压敏粘合剂层。