[发明专利]可改善焊缝性能的多足式搅拌摩擦焊焊接方法无效
| 申请号： | 200910203403.5 | 申请日： | 2009-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN101559534A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 张华;吴会强;黄继华;赵兴科 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26;C21D8/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 焊缝 性能 多足式 搅拌 摩擦 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种可改善焊缝性能的多足式搅拌摩擦焊焊接方法，其特征在于， 通过包括搅拌探针(1)、轴肩(2)和夹持部件(3)的前置搅拌头(4)搅拌 焊接形成焊缝后，再通过置于所述前置搅拌头(4)之后的包括轴肩(2)和 夹持部件(3)的后置搅拌头(5)的所述轴肩(2)的端面对所述焊缝及母材 进行旋转挤压以使所述焊缝动态再结晶，且所述后置搅拌头(5)的压入量小 于所述前置搅拌头(4)的压入量。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述前置搅拌头(4) 为一个，所述后置搅拌头(5)为两个。
3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，两个所述后置搅拌 头(5)对称地设置在所述前置搅拌头(4)的侧后方。
4.根据权利要求1-3中任一所述的焊接方法，其特征在于，所述前置 搅拌头(4)和所述后置搅拌头(5)的旋转方向相反。
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