[发明专利]涂敷处理方法、程序、计算机存储介质和涂敷处理装置无效

专利信息
申请号: 200910203720.7 申请日: 2009-05-20
公开(公告)号: CN101585029A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 吉原孝介;一野克宪;井关智弘 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: B05D1/38 分类号: B05D1/38;B05B7/00;B05B15/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 处理 方法 程序 计算机 存储 介质 装置
【权利要求书】:

1.一种涂敷处理方法,向基板上涂敷含有有机溶剂的涂敷液,该涂敷处理方法的特征在于,包括:

第一工序,向基板的中心部供给具有第一表面张力的处理液;

第二工序,在所述第一工序之后,向通过所述第一工序所供给的处理液的中心部供给涂敷液的溶剂,其中,所述涂敷液的溶剂具有比所述第一表面张力低的第二表面张力;和

第三工序,在所述第二工序之后,在使基板旋转的同时向通过所述第二工序所供给的溶剂的中心部供给涂敷液,使所述处理液和所述溶剂在基板上扩散,从而使所述涂敷液在基板上的整个表面扩散。

2.根据权利要求1所述的涂敷处理方法,其特征在于:

在所述第一工序中,以使所述处理液不在基板的整个表面上扩散的方式向基板的中心部供给所述处理液。

3.一种涂敷处理方法,其特征在于:

在基板上涂敷所述涂敷液之前,并且已向检查用基板上供给涂敷液的溶剂之后,在使检查用基板旋转的同时向供给到所述检查用基板上的溶剂的中心部供给涂敷液,并确认检查用基板上的所述涂敷液的扩散方式,

在确认出所述涂敷液没有呈检查用基板的同心圆状扩散时,实施权利要求1或者权利要求2所述的方法。

4.一种涂敷处理方法,其特征在于:

保存所述涂敷液的扩散方式和在确认该涂敷液的扩散方式时所使用的所述涂敷液与所述溶剂的组合的关系,

之后,当供给到基板上的涂敷液和溶剂的组合与已保存的所述组合相同,所述涂敷液的扩散方式不呈检查用基板的同心圆状扩散时,实施权利要求1或者权利要求2所述的方法,

当供给到基板上的涂敷液和溶剂的组合与已保存的所述组合不同时,实施权利要求3所述的方法。

5.根据权利要求3或者权利要求4所述的涂敷处理方法,其特征在于:

通过取得所述基板上的涂敷液的图像来确认所述涂敷液的扩散方式。

6.一种程序,其特征在于:

为了使用涂敷处理装置实施权利要求1~5中任一项所述的涂敷处理方法,在控制该涂敷处理装置的控制部的计算机上运行该程序。

7.一种计算机存储介质,其特征在于:

该计算机存储介质能够存储并读取权利要求6所述的程序。

8.一种涂敷处理装置,该涂敷处理装置向基板上涂敷含有有机溶剂的涂敷液,其特征在于,包括:

处理液喷嘴,向基板供给具有第一表面张力的处理液;

溶剂喷嘴,向基板供给涂敷液的溶剂,其中,所述涂敷液的溶剂具有比所述第一表面张力低的第二表面张力;

涂敷液喷嘴,向基板供给涂敷液;

旋转保持部,保持基板并使基板以规定的速度旋转;

控制部,对所述处理液喷嘴、所述溶剂喷嘴、所述涂覆液喷嘴和所述旋转保持部进行控制,以执行下述工序:

第一工序,向基板的中心部供给具有第一表面张力的处理液;第二工序,在所述第一工序之后,向通过所述第一工序所供给的处理液的中心部供给涂敷液的溶剂,其中,所述涂敷液的溶剂具有比所述第一表面张力低的第二表面张力;和第三工序,在所述第二工序之后,在使基板旋转的同时向通过所述第二工序所供给的溶剂的中心部供给涂敷液,使所述处理液和所述溶剂在基板上扩散,从而使所述涂敷液在基板上的整个表面扩散。

9.根据权利要求8所述的涂敷处理装置,其特征在于:

所述控制部对所述处理液喷嘴和所述旋转保持部进行控制,使得在所述第一工序中使所述处理液不在基板上的整个表面扩散。

10.一种涂敷处理装置,其特征在于:

在基板上涂敷所述涂敷液之前,并且在已向检查用基板上供给涂敷液的溶剂之后,在使检查用基板旋转的同时向供给到所述检查用基板上的溶剂的中心部供给涂敷液,并确认检查用基板上的所述涂敷液的扩散方式,在确认出所述涂敷液没有呈检查用基板的同心圆状扩散时,所述控制部进行权利要求8或权利要求9所述的控制。

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