[发明专利]液体喷射记录头有效

专利信息
申请号: 200910203795.5 申请日: 2009-06-16
公开(公告)号: CN101607478A 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 神田彻;小塚祐贵 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇
地址: 日本东京都大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 液体 喷射 记录
【说明书】:

技术领域

发明涉及适于喷射诸如墨水等液体从而进行记录的液体喷射记录头。

背景技术

在液体喷射记录头的已知结构中,液体喷射记录头包括电配线基板,电配线基板具有连接到记录元件基板的引线电极(lead electrode),电配线基板还具有未连接到记录元件基板的引线电极(称为虚设引线(dummy lead))。记录元件基板具有在测试记录元件基板的电气功能中使用的电极焊盘(electrode pad),并且记录元件基板还具有实现液体喷射记录头的功能所必需的电极焊盘。一般地,虚设引线被设置在与测试电极焊盘对应的位置。

例如,如日本特开2004-255866号公报所公开的那样,虚设引线的目的是防止密封剂在密封电极的处理中下沉,从而获得电极密封剂的稳定形状。虚设引线不是电气功能或者液体喷射记录头的功能所必需的部分,但是,如上所述,虚设引线被设置在电配线基板上以获得电极密封剂的稳定形状。

在这种液体喷射记录头的一种已知结构中,液体喷射记录头与存储墨水用的储墨器成一体。为了生产这种类型的液体喷射记录头,将记录元件连接到电配线基板,并且经由粘合剂将该电配线基板和记录元件粘接到树脂制的支撑构件上。在该过程中,利用密封剂将电配线基板与记录元件基板之间的配线连接部、电极和记录元件基板的周围部密封。通过对粘合剂和密封剂施加热来使粘合剂和密封剂固化。

发明内容

鉴于上述,本发明要解决的技术问题是在生产液体喷射记录头的过程中,使用于密封配线连接部和电极部的密封剂具有稳定的形状。

本发明提供了一种液体喷射记录头,其包括:记录元件基板,该记录元件基板包括喷射能量产生元件和多个电极焊盘,所述喷射能量产生元件被构造成用于产生喷射液体用的喷射能量;以及电配线基板,该电配线基板包括连接到对应的电极焊盘从而将电信号施加到所述喷射能量产生元件的多个引线电极,其中,所述多个电极焊盘中的一个以上电极焊盘未连接到任何引线电极,并且连接到与所述多个电极焊盘中的未连接到任何引线电极的任一电极焊盘相邻的电极焊盘的每个引线电极均具有宽度比其它引线电极的宽度大的宽部。

从以下参照附图对典型实施例的说明中,本发明的其它特征将变得明显。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的液体喷射记录头的分解立体图。

图2是示出根据本发明的实施例的连接部的结构的平面图,在该连接部中,电配线基板的引线电极被连接到记录元件基板。

图3A和3B是具有图2中所示的结构的液体喷射记录头的立体图。

图4是以放大方式示出图2所示的连接部的横断面图。

图5是示出本发明的另一实施例的图。

图6是示出根据传统技术的连接部的结构的平面图,在该连接部中,电配线基板的引线电极被连接到记录元件基板。

图7是以放大方式示出图6中所示的连接部的横断面图,在该连接部中,电配线基板的引线电极被连接到记录元件基板。

具体实施方式

图6是示出根据传统技术的连接部的结构的平面图,在该连接部中,电配线基板的引线电极被连接到记录元件基板。图7是以放大方式示出图6中所示的连接部的一部分的横断面图。

加热是固化将记录元件基板101粘接到支撑构件105的粘合剂110所必需的,并且也是固化用于密封配线连接部和电极部的密封剂106和107所必需的。为了该目的,使用加热炉在100℃±5℃的温度持续约1小时30分钟来进行固化处理。在固化处理过程中,加热致使由树脂制的支撑构件105膨胀。结果,粘接到支撑构件105的电配线基板104和支撑构件105一起膨胀。因此,由于膨胀而沿朝向记录元件基板101外侧的方向拉电配线基板104的连接到记录元件基板101的引线电极103。考虑到上述问题,引线电极103被以弯曲方式连接到记录元件基板101以防止归因于加热处理中产生的拉力而使引线电极103脱离记录元件基板101。因此,连接到记录元件基板101的引线电极103具有弯曲形状。另一方面,未连接到记录元件基板101的虚设引线108具有从电配线基板104延伸的直线形状。具有弯曲形状的引线电极103和具有直线形状的虚设引线108被布置成沿着电配线基板104的开口部的边缘沿直线方向延伸。

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