[发明专利]半导体芯片的散热封装构造

权利要求书

1.一种半导体芯片的散热封装构造，其包含一基板、一框体、一散热片及一导热界面材料层；所述基板具有一承载面，以承载及电性连接至少一芯片；所述框体结合于所述基板的承载面的周围；所述散热片具有一结合面，所述结合面的周围结合于所述框体；所述半导体芯片的散热封装构造的特征在于：

所述散热片的结合面另具有一导热区，其形成在所述结合面的周围以外的位置，且所述导热区具有一挡墙，以围绕形成一限料空间；所述导热界面材料层容置于所述限料空间内；所述芯片具有一散热面伸入至所述限料空间内；所述导热界面材料层夹设于所述散热片的导热区及所述芯片的散热面之间。

2.如权利要求1所述的半导体芯片的散热封装构造，其特征在于：所述散热片的导热区的边缘形成一环凸缘，以做为所述挡墙。

3.如权利要求2所述的半导体芯片的散热封装构造，其特征在于：所述环凸缘选自金属凸缘或绝缘凸缘。

4.如权利要求1所述的半导体芯片的散热封装构造，其特征在于：所述散热片的导热区结合所述导热界面材料层，并且所述导热界面材料层的周缘形成一环状点胶部，以做为所述挡墙。

5.如权利要求4所述的半导体芯片的散热封装构造，其特征在于：所述环状点胶部包覆在所述导热界面材料层的周缘，并部分包覆在所述导热界面材料层的表面唇缘。

6.如权利要求4所述的半导体芯片的散热封装构造，其特征在于：所述环状点胶部选自银胶、硅胶、环氧树脂、热塑性树脂或热固性树脂。

7.如权利要求1所述的半导体芯片的散热封装构造，其特征在于：所述散热片的导热区处形成一凹槽，以利用所述凹槽做为所述限料空间，并利用所述凹槽的内周壁做为所述挡墙。

8.如权利要求1所述的半导体芯片的散热封装构造，其特征在于：所述散热片的导热区另设有一润湿层，所述导热区通过所述润湿层结合于所述导热界面材料层。

9.如权利要求1所述的半导体芯片的散热封装构造，其特征在于：所述芯片的散热面另设有一附着层，所述散热面通过所述附着层结合于所述导热界面材料层。

10.如权利要求1所述的半导体芯片的散热封装构造，其特征在于：所述框体具有一第一表面及一第二表面，所述第一表面利用一第一黏着层结合在所述基板的承载面，及所述第二表面利用一第二黏着层结合在所述散热片的结合面。