[发明专利]改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面有效
申请号: | 200910204070.8 | 申请日: | 2005-11-28 |
公开(公告)号: | CN101673886A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | D·莫利昂;S·H·J·塞尔屈;W·海伊维特;J·德格斯特 | 申请(专利权)人: | FCI公司 |
主分类号: | H01R12/06 | 分类号: | H01R12/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 戴开良;王 英 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 匹配 阻抗 表面 技术 基底 | ||
1.一种电连接器,包括:
连接器基底面,所述连接器基底面包括多个触头的多个端点部 分,所述多个触头的多个端点部分以行和列的矩阵排列,所述多个端 点部分被基板接纳,所述基板包括线性排列的接地导体过孔G1,第 一对信号导体过孔S1、S2,第二对信号导体过孔S3、S4和接地导体 过孔G2,其中所述第一对信号导体过孔之一S1和所述接地导体过孔 G1之间的间距E小于所述第一对信号导体过孔中的另一个S2和所述 第二对信号导体过孔之一S3之间的间距E2,所述第一对信号导体过 孔S1、S2之间的间距E1小于所述第一对信号导体过孔中的另一个 S2和所述第二对导体过孔之一S3之间的间距E2。
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