[发明专利]更换芯片天线的组件无效
| 申请号： | 200910204148.6 | 申请日： | 2009-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102044741A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 柯翰庭 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/12 | 分类号： | H01Q1/12;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 更换 芯片 天线 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种更换芯片天线的组件，其特征在于，包含：
一印刷电路板，包含一焊垫；
一软性印刷电路板，其中还包含一开孔，该开孔的位置为对应于该焊垫；以及
一芯片天线，设置于该软性印刷电路板上，其中该软性印刷电路板的布局为对应于该芯片天线。
2.根据权利要求1所述的更换芯片天线的组件，其特征在于，该开孔包含一导电外框。
3.根据权利要求2所述的更换芯片天线的组件，其特征在于，还包含一连接线，连接该芯片天线与该导电外框。
4.根据权利要求3所述的更换芯片天线的组件，其特征在于，还包含一焊锡，设置于该开孔中，以电性连接该导电外框与该印刷电路板的该焊垫。
5.根据权利要求1所述的更换芯片天线的组件，其特征在于，该芯片天线为一全球定位系统芯片天线。
6.根据权利要求1所述的更换芯片天线的组件，其特征在于，该印刷电路板包含一接地区。
7.根据权利要求1所述的更换芯片天线的组件，其特征在于，该软性印刷电路板包含一接地部，该接地部为对应于该接地区。
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