[发明专利]半固化胶片及金属箔基板

说明书

技术领域

本发明公开一半固化胶片及一金属箔基板，其是可应用于金属箔层合板及金属箔多层层合板的电路板领域。 

背景技术

新世代的电子产品趋向轻薄短小，并适合高频传输，因此印刷电路板的配线走向高密度化，电路板的材料选用走向更严谨的需求。高频电子元件与电路板接合，为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数(dielectric constant；D_k)及介电损耗(dissipation factor；D_f)。同时，为了于高温、高湿度环境下依然维持电子元件正常运作功能，电路板也必须兼具耐热难燃及低吸水性的特性。 

已知的金属箔基板制作的电路板技术中，是利用一环氧基树脂与硬化剂作为热固性树脂组成原料，将补强材与该热固性树脂组成加热结合形成一半固化胶片(prepreg)，再将该半固化胶片与上、下两片金属箔层板于高温高压下压合而成。先前技术一般使用环氧基树脂与具有羟基(-OH)的酚醛(phenol novolac)树脂硬化剂作为热固性树脂组成原料，酚醛树脂与环氧基树脂结合会使环氧基开环后形成另一羟基，羟基本身会提高介电常数及介电损耗值，且易与水分结合，增加吸湿性。此外，中国台湾发明专利第I297346号揭露了一种使用氰酸酯基树脂、二环戊二烯基环氧树脂、硅石以及热塑性树脂作为热固性树脂组成，此种热固性树脂组成具有低介电常数与低介电损耗等特性。然而此制造方法于制作时必须使用含有卤素(如溴；Bromine；Br)成份的阻燃剂，例如四溴环己烷、六溴环癸烷以及2，4，6-三(三溴苯氧基)-1，3，5-三氮杂苯，而这些含有溴成份的阻燃剂于产品制造、使用甚至回收或丢弃时都很容易对环境造成污染。为了提升金属箔基板的耐热难燃性、低介电损耗、低吸湿性、高交联密度、高玻璃转化温度、高接合性、适当的热膨胀性，环氧基树脂、硬化剂及补强材的材料选择成了主要影响因素。 

发明内容

为了改善已知技术中，半固化胶片中的热固性树脂组成的缺失，本发明的主要目的在于提供一半固化胶片，该半固化胶片的热固性树脂组成是具有耐热难燃性、低介电常数与低介电损耗、低吸湿性、较高的热传导率、较佳的热膨胀性、较佳的机械强度及无卤素元素等特性，使该半固化胶片与金属箔层板压合而成的金属箔基板具有上述优良的性质。 

基于本发明的上述目的，本发明是公开一半固化胶片，其是包含一补强材及一热固性树脂组成，其中该补强材可为玻璃纤维布；该热固性树脂组成是包含环氧基树脂、芳香族酯的硬化剂以及阻燃性化合物。 

所述环氧基树脂(epoxy resin)可为双酚A(bisphenol-A)环氧树脂、双酚F(bisphenol-F)环氧树脂、双酚S(bisphenol-S)环氧树脂、酚醛(phenol novolac)环氧树脂、双酚A酚醛(bisphenol-A novolac)环氧树脂、邻甲酚(O-cresol novolac)环氧树脂、三官能基(trifunctional)环氧树脂、四官能基(tetrafunctional)环氧树脂、多官能基(multifunctional)环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂(Dicyclopendieneepoxy resin；DCPD)、含磷环氧树脂、对二甲苯环氧树脂(P-xylene epoxy resin)、萘环氧树脂(Naphthalene epoxy resin)、苯并吡喃型环氧树脂。 

所述芳香族酯的硬化剂，其是具有(Ar₁-COO-Ar₂)官能基酯类，其中Ar(Ar₁和Ar₂)为芳香族(aromatic)化合物，该Ar官能基可为苯基(phenyl)、苯甲基(phenylmethyl)、联苯基、酚基、苯胺基、苯甲酸基、苯乙酮基、萘基、蒽基、菲基、蒎基、吡啶基、吡喃基、呋喃基、噻吩基等。其中，Ar₁和Ar₂可为相同芳香族化合物，也可为相异芳香族化合物。该芳香族酯可为一羧酸化合物与一酚化合物或是醇化合物经酯化反应的缩合作用而成。其中，上述的芳香族酯的硬化剂可以是下列结构式中的任意一者：