[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，

具有：绝缘膜，形成在半导体基板上；

接触用布线，形成在所述绝缘膜中；

保护膜，形成在所述接触用布线和所述绝缘膜上；

开口部，形成在所述保护膜上，使所述接触用布线露出；和

电极焊盘，形成在所述开口部，与所述接触用布线电连接，

所述开口部的下侧存在未配置所述接触用布线的区域。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

设置多个所述接触用布线在所述开口部的下侧。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

多个所述接触用布线之中的至少一个形成为环状。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

所述环状的接触用布线设置为与所述开口部的边缘重叠。

5.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

多个所述接触用布线设置为不与所述开口部的边缘重叠。

6.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

多个所述接触用布线包括第1接触用布线和比所述第1接触用布线小的第2接触用布线。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1接触用布线设置在所述开口部的周边部的下侧，所述第2接触用布线设置在所述开口部的中央部的下侧。

8.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

多个所述接触用布线的至少1个形成为拐角部被倒角的方形状。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述半导体基板与所述绝缘膜之间形成下层布线，

经由过孔连接所述接触用布线与所述下层布线。

10.根据权利要求1～9的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述接触用布线由铜或铜合金构成，

所述电极焊盘由铝或铝合金构成。