[发明专利]芯片载板及其封装结构与方法

说明书

技术领域

本发明关于芯片载板及其封装结构，特别是关于具有防止封装胶液污染接触插座的芯片载板及其封装结构。

背景技术

参考图1，已知的芯片封装结构100包含芯片载板110、芯片120、及封装绝缘体130。芯片载板110具有侧向接触插槽112及连接垫114。形成封装结构100的方法包含将芯片120粘装于芯片载板110上方；通过打线使芯片120连接连接垫114而能与侧向接触插槽112电连接；然后再将芯片载板110置入预先准备好的模具中，注入适当量的树脂胶液使其覆盖芯片120；最后再使树脂胶液固化并去模以形成封装绝缘体130。封装结构100完成后可沿如图1所示的虚线进行切割，即可获得个别的封装管芯。每颗封装管芯具有侧向接触插槽112便于插设在电子产品的电路板上。

已知的芯片封装结构100于工艺中有易被封装绝缘体所用的树脂胶液污染的缺点。详言之，如于上所述的封装结构100形成步骤中，当注入适当量的树脂胶液覆盖芯片120时，树脂胶液会渗入侧向接触插槽112，而使最后完成的封装管芯产生接触不良的问题。已知解决此问题的方法是于进行封装时，于树脂胶液注入之前先涂布一层保护膜盖住接触插槽112露出的表面。然而，这种解决方法将增加封装工艺的复杂度，因此期待有更新颖创新的方式，尤其是便于封装工艺的方式来解决已知的问题。

发明内容

有鉴于上述的问题，本发明提供一种可防止树脂胶液污染已形成的接触线路的结构及其制造方法。

在一方面，本发明提供一种芯片载板，包含：芯片承载部，垂直设有第一接触结构、第二接触结构；支架部，横向地环绕该芯片承载部；间隔，隔开该芯片承载部与该支架部；及遮蔽层横向延伸横跨该间隔而连结该芯片承载部与该支架部。也提供此芯片载板的形成方法。

在另一方面，本发明提供一种封装结构，包含如前述的芯片载板；芯片，设置于该第一接触结构上；及封装绝缘体，覆盖该芯片。也提供此封装结构的形成方法。

本发明还包含其他方面并合并上述的各方面详细披露于以下实施方式中。

附图说明

图1为已知封装结构剖面示意图；

图2A至2D及图3至图5为依据本发明的一实施例例示芯片载板的制作过程的剖面示意图与俯视示意图；

图6为依据本发明的实施例所制作的封装结构剖面示意图；

图7为依据本发明的实施例所制作的芯片载板的俯视照片。

【主要元件符号说明】

100  芯片封装结构

110  芯片载板

112  侧向接触插槽

114  连接垫

120  芯片

130  封装绝缘体

200  多层线路板

201，202，203，204 导线线路

205，206，207 色缘层

208，209  导线覆盖层

210  防焊层

220  支架部

230  外缘部

240  芯片承载部

241  侧壁接触插座

242  导电贯穿孔

250  间隔

260  连接部

300  上层粘结胶片

320  支架部

340  芯片承载部

330  外缘部

301  间隔

400  下层粘结胶片

401  间隔

500  上层遮蔽基板

501，501’绝缘遮蔽层

502  外层导体层

505  导电通孔

503  间隔

507  芯片导电接点

509  外层防焊层

600  下层保护基板

700，700’芯片载板

701，701’支架部

702，702’芯片承载部

703’连接部

704  芯片接触结构

705  电路板接触结构

710  间隔

712  外缘部

801  芯片

802  封装绝缘体

具体实施方式

以下将参考附图示范本发明的优选实施例。附图中相似元件采用相同的附图标记。应注意为清楚呈现本发明，附图中的各元件并非按照实物的比例绘制，而且为避免模糊本发明的内容，以下说明亦省略已知的零组件、相关材料、及其相关处理技术。

图2A至2D及图3至图5为依据本发明的一实施例例示芯片载板的制作过程的剖面示意图与俯视示意图。