[发明专利]具有带接触焊盘的面的电器件及其构成的电装置

说明书

本申请是申请日为2002年8月2日且题为“允许具有带接触焊盘的面的电器件的电和机械连接的工艺”的第02819538.8号发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电器件和另一电器件的电学和机械连接。二电器件皆可以是例如晶片、集成电路，甚至仅是元件。本发明特别适用于集成电路保护领域，尤其是存储卡领域。

背景技术

一种连接工艺以称为ACF(各向异性导体膜)的膜的使用为基础。这种类型的膜包括在膜厚度上延伸的导电单元。按照第一步，膜单独形成在一中间支撑上。按照第二步，使用次雕刻(sub-engraving)精细修复该膜。按照第三步，该膜在每一面上涂胶以把它施加到第一元件。最后一步是把第二元件连接到膜仍未被覆盖的部分上。最终，两个元件通过涂敷在膜两面上的胶被机械固定，并利用包含在膜中的金属单元而电连接。

US6256874介绍了一种在电子电路封装中连接两导电层的方法，该方法包括步骤：在第一导电层的选定区上形成树突(dentrite)；在第二导电层的选定区上形成树突。通过在第一表面金属区形成光致抗蚀剂材料，然后通过光刻技术曝光并显影该光致抗蚀剂以制备其上将形成树突的曝光区，从而形成树突。接着去除光致抗蚀剂。该方法还包括步骤：在第一导电层上涂敷环氧树脂粘合材料，把第二导电层加压粘接到第一导电层上，以使第一导电层上的树突与第二导电层上的树突接触。

发明内容

本发明的目的是降低成本。

按照发明的一个方面，一种可与另一电器件电和机械连接的电器件的制造方法，该电器件具有配置有接触焊盘(contact pad)的面，该方法的特征在于其包括：

-层涂敷步骤(layer-application step)，其中在配置有接触焊盘的该面上涂敷粘合层，该粘合层由具有粘合性的物质构成；

-开口形成步骤，其中在接触焊盘层上穿过该粘合层形成开口；

-开口填充步骤，其中用导电材料填充该开口，使得开口基本被导电材料填充，以形成由开口限定其体积的导电通路。

该粘合层如同用作形成导电通路的模具。因此，无需如US6256874中的特定光致抗蚀剂层。由此，本发明允许降低成本。

附图说明

在阅读参照附图所述的以下非限定性说明后，将会更好地理解本发明，其中：

-图1以剖面图示出作为本发明工艺起始点的板；

-图2以剖面图示出按照本发明工艺主题中的第一步涂敷于该板上的固定有机层；

-图3以剖面图示出按照本发明工艺主题中的第二步已构造好的固定有机层；

-图4示出按照本发明的工艺中给该固定层(fixing layer)配置小的金属棒的步骤；

-图5以水平投影图和剖面图示出部分板；

-图6示出按照本发明工艺的固定步骤的开始；

-图7以剖面图示出热压固定的步骤之后的板；

-图8以剖面图示出第一板变薄。

具体实施方式

图1示出根据本发明的工艺中的起始点。它示出包括硅芯片1的板0，在硅芯片1上布置有电路2。钝化层3叠置在包括电路2的层上。在该钝化层3中嵌入有接触焊盘4，其目的是布置与其它电路的互连。

图2示出工艺中的第一步，事实上是布置具有粘合特性的有机层5的步骤。该有机层叠置在包括接触焊盘4的钝化层3上。例如，该有机层以通过离心法获得的溶液的形式铺设。

在干燥步骤之后，如图3所示，部分或全部去除有机物5，这尤其是在接触焊盘4的层面上。例如通过蚀刻可以实现该物质的去除。如果有机物是光敏的，那么在使用掩模之后，还可以将它曝光于射线(ray)，尤其是UV射线下。有机物的曝过光的部分最后使用化学浴(chemical bath)溶解。如此修饰的有机层5被称为形成了一结构。

图4示出随后的步骤，该步骤是在已经去除有机物的区域中生长小的金属棒7的步骤。例如，使用无电镀或电化学法在化学浴中实现该金属棒的生长。小金属棒7优选地垂直于接触焊盘表面4取向，且通过层5中的有机物彼此绝缘。虽然图4示出在接触焊盘4的层上存在小金属棒7，但这并不排除在其它区域也生长一些小金属棒的可能。

如图6所示，随后的步骤是把与板0相同类型的第二板0’排列在第一板0上，使得接触焊盘4和4’彼此面对的步骤。该第二板可以包括电路2工作所须的电路2’。

如图7所示，在后面的步骤中，板0和0’两者例如使用热压(thermo-compression)固定。还可以有利地使用超声技术。