[发明专利]柔性多层基板的金属层结构及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，包括：

一第一金属层，具有一本体及一嵌基，所述本体位于所述基嵌上方，且所述基嵌的底面积大于所述本体的底面积；以及

一介电层，披覆于所述第一金属层的所述本体及所述基嵌上，在所述第一金属层的位置开设一导通孔，用于使所述第一金属层的所述本体与所述介电层上方的一第二金属层接合。

2.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述本体及所述嵌基为一体成型且同时形成。

3.根据权利要求2所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第一金属层的所述本体及所述嵌基同时形成。

4.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述本体及所述嵌基以相同的金属材料形成。

5.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述本体及所述嵌基以两种金属材料形成。

6.根据权利要求5所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述本体及所述嵌基以两步工艺形成，先形成所述嵌基后再于所述嵌基上形成所述本体。

7.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第一金属层的材料为铜。

8.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第二金属层的材料为铜。

9.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第二金属层的材料为锡。

10.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述介电层的材料为聚酰亚胺。

11.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第一金属层为所述柔性多层基板的孔垫。

12.根据权利要求11所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第二金属层为封装用的锡球。

13.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第一金属层为所述柔性多层基板中的金属线路。

14.根据权利要求13所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第二金属层为所述柔性多层基板中的金属线路。

15.一种柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

在一第一介电层上涂布至少一光刻胶层；

在一第一金属层的预定位置，对所述光刻胶层进行显影；

移除位于所述预定位置的所述光刻胶层；以及

在所述预定位置形成所述第一金属层，其中所述第一金属层的底部边缘面积大于顶部的面积，以形成具有一本体及一嵌基的所述金属层结构。

16.根据权利要求15所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，在形成所述第一金属层的步骤后，进一步包括在所述第一金属层的所述本体及所述嵌基上一披覆一第二介电层的步骤。

17.根据权利要求16所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述嵌基被所述第一介电层及所述第二介电层所包夹。

18.根据权利要求16所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，在披覆所述第二介电层的步骤后，进一步包括一在所述第一金属层的位置开设一导通孔的步骤，用于使所述本体与所述第二介电层上的一第二金属层接合。

19.根据权利要求18所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第二金属层的材料为铜。

20.根据权利要求18所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第二金属层的材料为锡。

21.根据权利要求20所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第二金属层为封装用的锡球。

22.根据权利要求16所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第一介电层与所述第二介电层的材料为聚酰亚胺。

23.根据权利要求15所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第一金属层的材料为铜。