[发明专利]自催化无电工艺的稳定和性能

权利要求书

1.一种自催化的无电镀银浴，它包括：

银盐的水溶液，

取代的烯化氧化合物，

硼酸，

还原剂，和

配位剂。

2.权利要求1的自催化的无电镀银浴，其中银以0.5-5g/l的浓度 存在。

3.权利要求1的自催化的无电镀银浴，其中取代的烯化氧化合物 是壬基苯酚羟化物。

4.权利要求1的自催化的无电镀银浴，其中取代的烯化氧化合物以 范围为0.01g/1-10g/l，包括端值，的浓度存在。

5.权利要求1的自催化的无电镀银浴，它另外包括分子量为100 -4000的聚乙二醇，其中该聚乙二醇的一部分可溶于水溶液内。

6.权利要求5的自催化的无电镀银浴，其中聚乙二醇以最多0.2g/l 的浓度存在。

7.权利要求1的自催化的无电镀银浴，它另外包括碱。

8.权利要求7的自催化的无电镀银浴，其中碱选自第I和II族金 属的氢氧化物，和有机碱。

9.权利要求8的自催化的无电镀银浴，其中还原剂选自葡糖胺、 右旋糖、乙二醛、罗谢尔盐，罗谢尔盐与结晶糖的混合物，转化糖、钴 离子、氢化物、肼、硫酸肼、二甲基胺硼烷、二乙基胺硼烷、三乙胺硼 烷、甲醛、次磷酸盐、葡糖酸、多元醇、醛糖酸、醛糖酸内酯和硫化物。

10.权利要求8的自催化的无电镀银浴，其中还原剂选自硼和铝的 氢化物和金属氢化物。

11.权利要求8的自催化的无电镀银浴，其中还原剂是金属氢化 物。

12.权利要求1的自催化的无电镀银浴，其中配位剂选自EDTA、罗 谢尔盐、柠檬酸、柠檬酸钠、琥珀酸、丙酸、羟基乙酸、乙酸钠、乳酸、 焦磷酸钠、吡啶鎓-3-磺酸、酒石酸钾、磷酸钠、柠檬酸钾、硼酸钠、 氰化钠、氰化钾、三亚乙基四胺和甲胺。

13.使用权利要求1的自催化无电镀银浴在不需要金属中间层的情 况下直接在硅表面上自催化镀覆银金属的方法，该方法包括：

i.蚀刻硅表面，

ii.在权利要求1的浴内浸渍硅表面；

iii.用银金属涂布硅表面；和

iiii.从该浴中取出银涂布的硅表面。