[发明专利]用于在陶瓷产品的表面上获得凹槽的方法及设备无效

专利信息
申请号: 200910205777.0 申请日: 2009-09-15
公开(公告)号: CN101708627A 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: F·塔罗齐 申请(专利权)人: SITI-B&T集团股份公司
主分类号: B28B11/08 分类号: B28B11/08;B28B11/10;B24B19/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 林振波
地址: 意大利*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要:
搜索关键词: 用于 陶瓷产品 表面上 获得 凹槽 方法 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及用于在陶瓷产品表面获得凹槽的方法和用于制造具有至少一个带凹槽的表面的陶瓷产品的设备,尤其适于在如瓷砖、板等的陶瓷产品上形成预期形状和尺寸的凹槽。

背景技术

在一类特定的应用中,如瓷砖、板等的陶瓷产品的铺设面上,需要有以特定图案和布置形成的凹槽。

这种需求产生了,例如,当瓷砖或板用于形成通风墙,即覆盖建筑物立面的墙时,其被维持在预定的距离上以便允许气流在其间限定的空隙中循环。

这些通风墙主要用于两个目的:第一个目的是制造作为热屏障的表面以保护建筑物免受外界温度变化干扰,从而使其可以维持基本上恒定的或者仅在几度的范围内变化的内部温度;第二个目的是美学上的,并且在于给予饰面建筑物一种新的、在建筑上更有吸引力的外观。

这些通风墙包括垂直并交叉的的支架,这些部件连接在一起并构成用于形成面墙的板的支撑框架。

将这种框架设计成连接在建筑物的前部,然后以竖直的或基本竖直的重叠或并排排列的方式,典型的方式是横纵排列,通过特定的紧固件将面砖或板固定在那里。

瓷砖紧固件具有配合相应凹槽的形状,这些凹槽是在瓷砖或板的铺设面上以特殊图案形成的,术语“铺设面”是指与暴露表面相对的表面。

在现有技术中,凹槽是在完全制成的瓷砖上由一个或多个操作者用铣刀手工形成的。

现有技术有某些缺点。

第一个缺点是由于已经经过烘烤加工而制成的瓷砖或板具有机械抗性,手工铣削时间相当长、麻烦并且难于加工。

由于凹槽数量很大(在每块瓷砖和板上平均必须形成4个),因此这种形成凹槽的方法导致通风墙制造成本大大增加。

第二个缺点是又由于制成的瓷砖或板的机械抗性,铣刀受到快速磨损,需要频繁的替换。

另一个缺点是手工形成凹槽的加工非常慢并且不精确,而且需要很长时间,结果延长了整个通风墙的准备和组装时间。

发明内容

本发明的一个目的是改进现有技术的状态。

本发明的另一个目的是提供在陶瓷产品表面获得凹槽的方法和用于制造具有至少一个带凹槽的表面的陶瓷产品的设备,其允许通过自动加工,在瓷砖或板的铺设面上以预定的图案和排列形成凹槽。

本发明的另外的目的是避免频繁替换凹槽形成工具,尤其是铣刀。

本发明的再一个目标是显著地加速在瓷砖或板背面获得凹槽的加工。

进一步的目的是得到相同的和无瑕疵的凹槽。

根据本发明的一个方面,提供在陶瓷产品(2)的表面(2A)以预定的方向和图案制造凹槽(9)的方法,其特征在于在高内聚生坯状态(green state)下的所述陶瓷产品(2)的所述表面(2A)上制造所述凹槽(9)。相据另一方面,本发明提供制造具有至少一个带凹槽的表面(2A)的陶瓷产品(2)的设备,特征在于其包括:用于制造在高内聚生坯状态下的所述陶瓷产品(2)和所述表面(2A)的装置,以获得制成的陶瓷产品(2)和表面(2A);用于在所述的制成的表面(2A)上以预定的图案和方向制造凹槽(9)的装置。

因此,在陶瓷产品的表面上制造凹槽的方法和设备一般是以预期的数量和图案,在瓷砖和板的铺设面上,获得凹槽的自动和快速成形,而在成形工具例如铣刀上几乎不引起应力,并且提供更快速的、更准确的和廉价的加工方法。

附图说明

当阅读用于在陶瓷产品表面获得凹槽的方法和用于制造具有至少一个带凹槽的表面的陶瓷产品的设备的详细说明时,本发明的另外的特征和优点将变得更清楚,如附图中所示,并且不限于附图,其中

附图1是用于制造陶瓷产品即瓷砖的生产线的一部分的高度示意性的视图,包括用于在其表面层上制造凹槽的设备。

附图2是根据本发明在陶瓷瓷砖的铺设面上形成凹槽的步骤的局部的底部示意图。

具体实施方式

根据附图,数字1表示陶瓷产品例如瓷砖2的干燥装置,并且数字3表示烧制瓷砖2的窑。

通常具有平行带5的输送线4,设置在干燥装置1和窑3之间,同时位于其上的瓷砖2从干燥装置输送至窑3中烧制以最终稳定。

输送线4包括去除设备6,去除设备6被安装在平行带5之下并且具有安装于通常由数字8表示的提升或下降单元的砂轮7,砂轮7在去除陶瓷材料的工作位置和停止位置之间运动。

搪瓷覆盖设备或装饰设备也可安装于干燥装置1和窑3之间,位于去除设备6的下游,其示意性地由数字14表示。

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