[发明专利]高频加热线圈及工件的加热方法无效
申请号: | 200910206056.1 | 申请日: | 2009-10-20 |
公开(公告)号: | CN102045906A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 渡边弘子;奥出荣;藤泽元一 | 申请(专利权)人: | 富士电子工业株式会社 |
主分类号: | H05B6/36 | 分类号: | H05B6/36;H05B6/40;C21D1/10;C21D9/30 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 加热 线圈 工件 方法 | ||
1.一种半开放型高频加热线圈,按沿着圆柱状假想空间的一部分的形状配置有导电部件,其特征在于,在对应于所述圆柱状假想空间的一端侧的位置有多个一端侧小圆弧状导电部,在所述圆柱状假想空间的另一端侧也有多个另一端侧小圆弧状导电部,在对应于圆柱状假想空间的表面的位置有将一端侧小圆弧状导电部的一端和另一端侧小圆弧状导电部的一端连接的三个以上的连结导电部,所述多个一端侧小圆弧状导电部和多个另一端侧小圆弧状导电部通过三个以上的连结导电部串联连接。
2.一种高频加热线圈,其特征在于,具有多个一端侧小圆弧状导电部、多个另一端侧小圆弧状导电部、三个以上的连结导电部,所述多个一端侧小圆弧状导电部在同一圆周上排列配置,多个另一端侧小圆弧状导电部在与所述一端侧小圆弧状导电部对置的位置配置,利用两个连结导电部将所述多个一端侧小圆弧状导电部的位于最外侧的两个端部和两个另一端侧小圆弧状导电部的位于最外侧的两个端部连接,另一连结导电部将任意的一端侧小圆弧状导电部和另一端侧小圆弧状导电部连接,所有的一端侧小圆弧状导电部、另一端侧小圆弧状导电部、连结导电部为串联连接状态。
3.一种高频加热线圈,其特征在于,具有两个一端侧小圆弧状导电部、两个另一端侧小圆弧状导电部、三个连结导电部,两个一端侧小圆弧状导电部在同一圆周上排列配置,两个另一端侧小圆弧状导电部在与所述两个一端侧小圆弧状导电部对置的位置配置,利用两个连结导电部将所述两个一端侧小圆弧状导电部的位于最外侧的两个端部和两个另一端侧小圆弧状导电部的位于最外侧的两个端部连接,另一连结导电部将一个一端侧小圆弧状导电部的位于内侧的端部的一方、和相对于该一端侧小圆弧状导电部配置于斜方向位置的另一端侧小圆弧状导电部的位于内侧的端部连接,所有的一端侧小圆弧状导电部、另一端侧小圆弧状导电部、连结导电部为串联连接状态。
4.一种高频加热线圈,其特征在于,具有第一及第二一端侧小圆弧状导电部、第一及第二另一端侧小圆弧状导电部、第一、第二、第三连结导电部,第一及第二一端侧小圆弧状导电部在同一圆周上排列配置,第一及第二另一端侧小圆弧状导电部在与所述第一及第二一端侧小圆弧状导电部对置的位置配置,利用第一及第二连结导电部将所述两个一端侧小圆弧状导电部的位于最外侧的两个端部和两个另一端侧小圆弧状导电部的位于最外侧的两个端部连接,第三连结导电部将第一或第二一端侧小圆弧状导电部之一的位于内侧的端部和第二或第一另一端侧小圆弧状导电部之一的位于内侧的端部连接,第一一端侧小圆弧状导电部、第一连结导电部、第一另一端侧小圆弧状导电部、第三连结导电部、第二一端侧小圆弧状导电部、第二连结导电部、第二另一端侧小圆弧状导电部为按此顺序串联连接的状态。
5.如权利要求1~4中任一项所述的高频加热线圈,其特征在于,具有两个以上的供电部,该供电部连接于一端侧小圆弧状导电部或另一端侧小圆弧状导电部。
6.如权利要求1~4中任一项所述的高频加热线圈,其特征在于,高频加热线圈为加热轴部的线圈,连结导电部相对于所述轴部的轴线平行地配置。
7.如权利要求1~4中任一项所述的高频加热线圈,其特征在于,具有将一端侧小圆弧状导电部彼此之间、或另一端侧小圆弧状导电部彼此之间、或一端侧小圆弧状导电部和另一端侧小圆弧状导电部彼此之间电连接的搭接导体。
8.一种高频加热线圈,其特征在于,将具有权利要求1~4中任一项所述的构成的高频加热线圈电串联连接,构成一个线圈。
9.一种高频加热线圈,其特征在于,将具有权利要求1~4中任一项所述的构成的高频加热线圈电串联连接两个,构成一个线圈,一个高频加热线圈的供电部处于一个圆弧状部,另一个高频加热线圈的供电部处于另一个圆弧状部。
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